74LVC00APW-T概述

NAND Gate, CMOS, PDSO14

74LVC00APW-T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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74LVC00APW-T相似产品对比

	74LVC00APW-T	74LVC00ADB-T
描述	NAND Gate, CMOS, PDSO14	NAND Gate, CMOS, PDSO14
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1
端子数量	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5 ns	5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

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