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随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管...[详细]

    与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。    大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术...[详细]

据路透社报道，意大利媒体Finanza日前报道，意法半导体（ST）考虑收购其竞争对手北欧半导体公司（NordicSemiconductor），目前双方已进行初步谈判。Nordic在奥斯陆证券交易所上市，其市值约为50亿美元。Nordic公司来自挪威，成立于1983年，致力于为无线市场提供高品质、易于使用、可靠和高性价比的超低功耗(ULP)解决方案。通过各具特色的四大产品线–...[详细]

台积电创办人兼董事长张忠谋接受金融时报访问时警告说，美国与中国的贸易纠纷可能殃及苹果供应链。即将交棒的张忠谋表示：「这是一项新挑战，而且是我过去未曾面临的挑战，但我的接班人将须面对这项风险。」「他们会做什么？我不知道。」台积电是苹果iPhone处理器芯片的主要供货商。在张忠谋发表上述看法前，美国川普政府已要求中国大陆在2020年前，将3370亿美元的对美顺差减少二千亿美元，并削减补贴新兴...[详细]

    今天上午，2017年度国家科学技术奖励大会在京隆重召开，北京共有78个项目获国家科学技术奖，其中特等奖1项，一等奖5项，二等奖72项，占全国通用项目获奖总数的36.1%，与去年相比上升13.9%，创历史新高。　　北京再添一位最高奖得主　　2017年，国家最高科学技术奖分别授予南京理工大学王泽山院士和中国疾病预防控制中心侯云德院士。作为我国最高科学荣誉，国家最高科学技术奖自20...[详细]

2022年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2022年10月27日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第三季度的财务数据在公布财务数据后，意法半导体公司网站将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2022年10月27日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第...[详细]

发展中国大陆的12英寸生产线在近期内可能还不是完全市场化的产物，但为了产业的利益，冒亏损的风险也要往前冲。可是站在企业的立场，面对股市如何来解释，这是中国大陆12英寸生产线左右为难的困惑。企业处在两难之中企业为了跟踪必须投资，而过多投资或致企业亏损，这样的怪圈在近期还无法摆脱。中国大陆的芯片制造业可以分为两类：一类是以市场为导向，需要自负盈亏、自我增长发展的8英寸及以...[详细]

中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，近期在半导体门控量子点的研究中取得重要进展。该实验室的郭国平教授研究组与其合作者深入探索二维层状过渡金属硫族化合物应用于半导体量子芯片的可能性，实验上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件。经过几十年的发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为量子芯片的热门候选体系之一。以石墨烯为代表的二维材料体系因为其天然的单原...[详细]

张汝京，1948年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作20年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过10个半导体工厂。从TI退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，在国内投资4家ED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补...[详细]

周三(5月15日)，美国总统特朗普颁布行政命令，宣布国家进入紧急状态，禁止美国企业使用可能危害美国国家安全的企业生产的电信设备。根据国际紧急状态经济权力法(InternationalEmergencyEconomicPowersAct)，总统在国家面临紧急威胁时，有权进行商业管制。消息人士称，该政令将要求商务部与其他政府机构合作，在150天内拟定一份执行计划。虽然在行政命令当...[详细]

上海新阳(300236)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时表示，现阶段，除上海新昇半导体科技有限公司外，国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。在全球范围内，有报道部分在上一轮硅晶圆建设高潮建设的硅晶圆企业停产后重新运行生产线，未见新增大硅片生产线的报道。针对投资者关于国内12英寸硅晶圆生产线的询问，上海新阳作出上述回应。公开资料显示，上海新阳参股子公司上海新昇半导体第一期目标...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供定制的可编程逻辑器件(FPGA)综合工具。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。两家公司最近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire™中等规模FPGA上展开合作，Sy...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

电子网消息，高盛集团发表研究报告表示，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，该行相信可以在研发方面帮助集团，２８纳米晶圆仍然具挑战，只有２％市场份额，主流的２８纳米晶圆版本，集团将会在本季开始生产。高盛认为，中芯在２８纳米晶圆生产进度缓慢，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远对集团有正面影响，尤其是他在行业有长时间经验...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]