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74VHC245PW

产品描述AHC/VHC/H/U/V SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小91KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74VHC245PW概述

AHC/VHC/H/U/V SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20

74VHC245PW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74VHC245; 74VHCT245
Octal bus transceiver; 3-state
Rev. 01 — 25 August 2009
Product data sheet
1. General description
The 74VHC245; 74VHCT245 are high-speed Si-gate CMOS devices.
The 74VHC245; 74VHCT245 are octal transceivers featuring non-inverting 3-state bus
compatible outputs in both send and receive directions.
The 74VHC245; 74VHCT245 feature an output enable input (OE), for easy cascading,
and a send and receive direction control input (DIR).
OE controls the outputs so that the buses are effectively isolated.
2. Features
I
I
I
I
Balanced propagation delays
All inputs have Schmitt-trigger action
Inputs accept voltages higher than V
CC
Input levels:
N
The 74VHC245 operates with CMOS input level
N
The 74VHCT245 operates with TTL input level
I
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74VHC245D
74VHCT245D
74VHC245PW
74VHCT245PW
74VHC245BQ
74VHCT245BQ
−40 °C
to +125
°C
DHVQFN20
−40 °C
to +125
°C
TSSOP20
−40 °C
to +125
°C
Name
SO20
Description
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT163-1
SOT360-1
Type number
plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
×
4.5
×
0.85 mm

74VHC245PW相似产品对比

74VHC245PW 74VHC245BQ 74VHC245D 74VHCT245BQ 74VHCT245D 74VHCT245PW
描述 AHC/VHC/H/U/V SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 AHC/VHC/H/U/V SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 AHC/VHC/H/U/V SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 AHCT/VHCT/VT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 AHCT/VHCT/VT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 AHCT/VHCT/VT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP QFN SOIC QFN SOIC TSSOP
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 4.5 mm 12.8 mm 4.5 mm 12.8 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVQCCN SOP HVQCCN SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 15 ns 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1 mm 2.65 mm 1 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 2.5 mm 7.5 mm 2.5 mm 7.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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