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与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。目前，达博科技已...[详细]

eeworld网消息：据DigiTImes报道，台积电南京厂正在就人员和产业链的配套做紧张的落地工作，他们一方面鼓励晶圆代工相关的企业能够在南京就近提供服务和资源支持，另外一方面从上海8寸厂组织了近300人的团队进行培训工作，待竣工后转入南京厂。按计划，台积电南京厂将在2018年提供16nm的代工支持。今年下半年进行设备安装，明年上半年风险试产。台积电南京厂2018年引入16nm中...[详细]

据台媒报道，5月13日下午2点37分，位于中国台湾省高雄市的兴达电厂，因事故导致全厂停机，岛内电力系统系统供电能力不足，造成下午3点开始执行分区紧急停电！台电公司表示，高雄的一处超高压变电所总线故障，导致兴达电厂共4部机组跳脱，造成系统频率骤降。全台大停电造成岛内民众哀鸿遍野，从基隆、宜兰、台北、新北、新竹、高雄、嘉义、台南、高雄都有传出停电灾情。高雄除了南科高雄园区外，高雄市政府也...[详细]

中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国...[详细]

半导体和人工智能(AI)都是起源于1960年代，前者在个人电脑(PC)和最近的智能手机带动下率先起飞，与此同时，AI则是停留在研究阶段。现在，随着NVIDIA等半导体厂为AI应用提供强有力的处理器，半导体和AI已开始同步发展，半导体设备厂料将雨露均沾。 AI依赖电脑演算法来模仿人类学习、推论和做决定等能力，是由软件程式来执行，AI软件所具备运算能力则是由芯片来提供，也因此，AI时代来临料将带...[详细]

卓越的ECSpressCON产品面世之后，ECS公司在亚太地区进一步扩展，建立历史里程碑设计和制造硅基定时器件和频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International欣然宣布2015年庆祝企业运营35周年。ECSInc.主席兼首席执行官BradSlatten表示：回顾以往成就，我们感到十分自豪。ECS公司拥有朝气蓬勃的团队合作、持续不断的产品开...[详细]

    日前，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，国内产业界十分关注。这一事件会不会阻碍我国高技术产业快速发展？我们如何应对各种冲击？人民日报记者采访了工业和信息化部有关负责人及行业专家。　　出口管制不会阻碍中国高技术产业快速发展步伐　　国家发改委宏观经济研究院常务副院长王昌林表示，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，将对我国高技术产业发展带来一定影响，但不会阻碍中国高技术...[详细]

意法半导体人力资源与企业社会责任总裁RajitaD'Souza介绍公司可持续发展战略举措意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司，从1987年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST人力资源与企业社会责任总裁RajitaD...[详细]

“大中华区是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。英飞凌在大中华区拥有超3000名员工，业务运营涵盖10个城市，1个制造基地，和7个研发及应用支持点。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟日前在2024英飞凌媒体日上说道。大中华区目前在英飞凌全球总营收中占据近三分之一的份额，成为了英飞凌最重要的区域市场之一。就在不久前英飞...[详细]

6月1日，在半导体工艺落后世界先进水平20多年之后，日本去年决心要重振晶圆制造，丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，计划最快在2025年搞定2nmEUV工艺。日本当前的工艺也就是45nm水平，直接进入2nm无异于弯道超车，为此Rapidus公司跟美国IBM公司达成了合作，要从后者那里获得2nm技术授权。Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习，将...[详细]

从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

全球领先的电子元器件及解决方案分销商e络盟母公司PremierFarnell日前宣布将向KidsCodeJeunesse提供10万台BBCmicro:bit以支持加拿大CanCode计划。通过KidsCodeJeunesse主导的多方协议，加拿大全国青少年都将有机会收到BBCmicro:bit。KidsCodeJeunesse是一家加拿大双语非营利机构，旨在帮助加拿大各省和各地...[详细]

2018年4月9日上午，第六届中国电子信息博览会（以下简称“电博会“）开幕式在深圳举行。工业和信息化部苗圩部长出席开幕式、致辞，并宣布第六届电博会开幕，深圳市市委书记王伟中、广东省常务副省长林少春出席开幕式并致辞，工业和信息化部罗文副部长主持开幕式。工信部相关司局负责同志，广东省委、省政府相关部门负责同志，深圳市委、市政府相关部门负责同志，全国各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部门相关负责同志...[详细]

eeworld网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先供应商赛灵思宣布投资深鉴科技（DeePhiTech），深鉴科技凭借深度压缩、编辑工具链等国际领先技术，在系统级优化的机器学习应用领域得到国际公认。借助赛灵思器件在机器学习领域的架构优势，深鉴科技为行业即将到来的AI产品和服务提供了从终端到云端的推理平台。深鉴科技由清华大学和斯坦福大学的研究人员联合成立。这些研究人员...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]