5962-8983901RX概述

EE PLD, 30ns, CMOS, CDIP20, CERDIP-20

5962-8983901RX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率	22.2 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
长度	25.27 mm
专用输入次数	8
I/O 线路数量	8
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	30 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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5962-8983901RX相似产品对比

	5962-8983901RX	5962-89839072B	5962-89839072X	5962-8983907RX	GAL16V8B-10LR/883	GAL16V8B-10LD/883
描述	EE PLD, 30ns, CMOS, CDIP20, CERDIP-20	EE PLD, 9ns, CMOS, CQCC20, LCC-20	EE PLD, 7.5ns, CMOS, CQCC20, LCC-20	EE PLD, 9ns, CMOS, CDIP20, CERDIP-20	EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, CQCC20, LCC-20	EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERDIP-20
零件包装代码	DIP	QLCC	QLCC	DIP	QLCC	DIP
包装说明	DIP,	QCCN,	QCCN,	DIP,	LCC-20	0.300 INCH, CERDIP-20
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	8 OUTPUT LOGIC MACROCELLS	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率	22.2 MHz	76.9 MHz	76.9 MHz	76.9 MHz	58.8 MHz	58.8 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20
长度	25.27 mm	8.89 mm	8.89 mm	25.27 mm	8.89 mm	25.273 mm
专用输入次数	8	8	8	8	8	8
I/O 线路数量	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCN	QCCN	DIP	QCCN	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	30 ns	9 ns	7.5 ns	9 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.2606 mm	2.54 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm
厂商名称	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	-	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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