74HC573BQ,74HC573BQ pdf中文资料,74HC573BQ引脚图,74HC573BQ电路-Datasheet-电子工程世界

74HC573BQ: 产品描述IC HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小154KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC573BQ概述

IC HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, Bus Driver/Transceiver

74HC573BQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PQCC-N20
JESD-609代码	e4
长度	4.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC20,.1X.18,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	45 ns
传播延迟（tpd）	225 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

74HC573BQ相似产品对比

	74HC573BQ	74HC573DB	74HCT573BQ	74HC573PW
描述	IC HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, Bus Driver/Transceiver	IC HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver	HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20	HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	SSOP	QFN	TSSOP
包装说明	2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20	HVQCCN, LCC20,.1X.18,20	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	4.5 mm	7.2 mm	4.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	SSOP	HVQCCN	TSSOP
封装等效代码	LCC20,.1X.18,20	SSOP20,.3	LCC20,.1X.18,20	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	45 ns	45 ns	53 ns	45 ns
传播延迟（tpd）	225 ns	225 ns	53 ns	225 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	2 mm	1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	2.5 mm	5.3 mm	2.5 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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