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    一则高管减持信息，将资本市场风头正盛的科技股和投资人再度推到聚光灯下。1月22日消息显示，海康威视副董事长龚虹嘉近日减持公司1.14亿股股份，成交均价37.48元，套现近43亿元。这也是龚虹嘉在海康威视上市后的最大一笔减持套现。　　海康威视被称为世界最大安防企业，系军工央企——中国电科集团旗下上市公司。和其他央企上市公司不同的是，民营资本在海康威视股权结构中占比较大，龚虹嘉为其第二大股...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后，进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解，第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世，至于整个授权方案正式推出的时间点，将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示，Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，在两年前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际...[详细]

华为于3月28日下午在深圳总部举行2021年经营财报发布会，华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、华为首席财务官孟晚舟出席业绩说明会，这也是孟晚舟回国后首次公开亮相。她在发布会上透露，2021年，华为收入为6368亿元人民币，同比下降28.6%；净利润为1137亿元，同比上升75.9%。2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]

本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。三季度...[详细]

据TheLec报道，美国第九巡回上诉法院日前驳回了律所HagensBerman发起的集体诉讼，该所诉称三星电子、SK海力士、美光等DRAM头部企业在2016-2018年期间合谋抬高市场价格，损害消费者利益。　　上诉法院表示，被告行为在自由市场中是恰当的，不足以作为确凿的市场操纵依据。　　IT之家了解到，该诉讼是美国律师事务所“哈根斯・伯曼”召集当地消费者集团提出的。...[详细]

小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划，现在又传出将采用新芯片用于小米新机中，业界传出，其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。新12纳米芯片冲刺出货联发科新款中阶手机芯片准备就绪，预计将采用台积电12纳米制程，据传首发客户将为小米和Vivo，量产时间预估将为今年第二季，并于下半年开始放量出货。小米自去年上演绝地大反攻戏...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

电子网消息，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上最高记录。ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的最高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，...[详细]

美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者，发现英特尔Haswell中央处理器（CPU）组件中存在安全漏洞，会引发黑客的恶意攻击。该团队研究集中在底层硬件和计算机体系结构上，其研究成果对于引入新的漏洞以及支持更安全的软件方面将发挥重要作用。这一漏洞可以让黑客通过控制ＣＰＵ分支预测单元，攻入“地址空间配置随机载入”（ASLR）的漏洞，就可以控制个人电脑，以及企业和政府的计算机。研...[详细]

4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEng...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]