Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> 5962-8969802LC

5962-8969802LC: 产品描述IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小207KB，共8页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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5962-8969802LC概述

IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter

5962-8969802LC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	2.5 V
最小模拟输入电压	-2.5 V
最长转换时间	18.5 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e4
最大线性误差 (EL)	0.0977%
模拟输入通道数量	2
位数	10
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	10 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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5962-8969802LC相似产品对比

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描述	IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter	IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter	IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter	IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter	IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter	IC 2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24, Analog to Digital Converter	2-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24	1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24	DIP,	DIP,	1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24	1.280 X 0.310 INCH, CERDIP-24	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
最小模拟输入电压	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V
最长转换时间	18.5 µs	18.5 µs	18.5 µs	18.5 µs	18.5 µs	18.5 µs	18.5 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e4	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
模拟输入通道数量	2	2	2	2	2	2	2
位数	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大压摆率	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

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