电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74AC540LCQR

产品描述AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小91KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74AC540LCQR概述

AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

74AC540LCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列AC
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

74AC540LCQR相似产品对比

74AC540LCQR 5962-87695012X 74AC540SJX 74AC540PCQR 74AC540SCQR 74AC540LC 74AC540FC 74AC540FCQR 74AC540SJ 74AC540SJQR
描述 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20, Bus Driver/Transceiver AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20 AC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20
包装说明 QCCN, QCCN, SOP, DIP, DIP20,.3 SOP, QCCN, DFP, DFP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 AC AC AC AC AC AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN QCCN SOP DIP SOP QCCN DFP DFP SOP SOP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 6 ns 6.5 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 1.905 mm 2.108 mm 5.08 mm 2.65 mm 1.905 mm 2.286 mm 2.286 mm 2.108 mm 2.108 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD FLAT FLAT GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 8.89 mm 5.3 mm 7.62 mm 7.5 mm 8.89 mm 6.731 mm 6.731 mm 5.3 mm 5.3 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC - SOIC DIP SOIC QLCC DFP DFP SOIC SOIC
针数 20 - 20 20 20 20 20 20 20 20
长度 8.89 mm 8.89 mm 12.6 mm 24.892 mm 12.8 mm 8.89 mm - - 12.6 mm 12.6 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 - -
VF模式是怎么实现的?求助啊
VF模式是指为了保证电机磁通量一定,在改变频率的情况下,使电压V与频率f的比值不变的模式。在网上搜索的有关VF模式的都是些概念性回答,有木有大神指导下具体怎么保证电压与频率比值不变,怎样 ......
刘宏志 电机控制
求:绘制RF射频电路图的材料
大家平时都看什么样的RF书籍?介绍一下,小弟先谢谢了。我发现市场上有关这方面的材料特别少,在那里可以下载这部分的材料?...
qiaoba 无线连接
谁使用F28035或F28027做过FFT ?
最近想做一下FFT处理,看了原理也找了程序,最后觉得TI的DSP库还挺省事的。 但现在的问题出来了,库中需要使用大量的数据存储器,在使用512点时,仅ipcbsrc及ipcb就占用了0x1000的空间, ......
dontium 微控制器 MCU
lm3s9b96 外接sdram的硬件接发
各位大侠 TI给的原理图外接16位的SDRAM是cpu的A0接SDRAM的A0。怎么不是cpu的A1接SDRAM的A0呀?...
bwl19881019 微控制器 MCU
【AVR编译问题】DS1302程序问题
在一个ds1302的程序时,出现了如下问题c:/winavr-20100110/bin/../lib/gcc/avr/4.3.3/../../../../avr/bin/ld.exe: cannot find -lC:\WinAVR-20071221\avr\include\avr\iomake: *** Error 1, ......
eeleader Microchip MCU
编译第一个C2000程序出错.(已解决。9楼正解)
106751 我新建工程后,点工程设置,向工程添加头文件(上图),原先装了controlSUITE。 然后写了下面这段程序,照着dontium 斑竹的帖子写的。 /************************************* * ......
qinkaiabc 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 442  890  1259  2801  209  9  18  26  57  5 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved