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中咨公司专家解读《十大产业调整振兴规划》——一、《规划》的现实意义　　国家制定《电子信息产业调整和振兴规划》（简称《规划》）是应对国际金融危机的综合性行动方案，特别突出了时效性、针对性和操作性。《规划》坚持立足当前与谋划长远相结合、市场运作与政府引导相结合、自主创新与国际合作相结合的原则，以实现保增长、保稳定、调结构、谋转型的规划目标。其现实意义主要体现在如下六个方面：...[详细]

日本最大的信息技术(IT)服务公司富士通称，将削减亏损中的芯片(晶片)部门的成本和支出，以因应疲弱的营收增长并力图扭亏为盈，并且暂时不会寻求并购活动。该公司周四称，计划未来两年内将芯片部门固定成本削减800亿日圆(约合8.49亿美元)，并将停止对尖端芯片的支出，转而将重心放在实力最强的产品上。富士通在迎头追赶IBM和惠普，目前正急于将重心转移至服务器(伺服器)和IT服务...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款可供下载的免费计算器---QorvoMatchCalc™，支持多种RF匹配任务。RF工程师借助与众不同的QorvoMatchCalc™工具，可快速匹配系统设计，无需连接复杂的模拟程序，从而加快设计速度，尽早将新产品投入市场。MatchCalc是Qorvo工具库的新成员。Qorvo工具库旨在帮助移动应用、基础...[详细]

随着美国总统乔·拜登访问日本和韩国，这三个国家正在世界舞台上寻找共同点。他们发现它的一个地方是半导体。拜登作为总统第一次穿越亚洲的第一站是韩国的三星工厂。“这些只有几纳米厚的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键，”拜登周五表示。韩国新任总统尹锡烈周末表示，他和拜登“参观了可以说是尖端半导体行业的‘全球震中’。在那里，我感受到了我们经济和技术联盟的力量。”从汽车...[详细]

长江存储的首台光刻机已于今天中午运抵武汉天河机场，设备相关的海关、商检及边防口岸的相关手续办理完成后，即可运至长江存储的工厂。据独家消息，这台光刻机为ASML的193nm浸润式光刻机，售价7200万美元，用于14nm~20nm工艺。这也从侧面透露了长江存储3DNAND闪存芯片的工艺制程。这是长江存储的第一台光刻机，陆续还会有多台运抵。 图：ASML的光刻机安全降落武汉天河机场，正...[详细]

～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]

半导体激光具有方向性好、亮度高、单色性好和高能量密度等特点。以半导体激光器为基础的半导体激光工业在全球发展执着迅猛，现在已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。由于半导体激光具有众多优点，发达国家为了在全球化竞争环境中占据世界信息技术制高点，纷纷加紧实施半导体激光产业发展计划，如美国的“半导体激光核聚变计划”、德国的“半导体激光2001行动计划”、英国...[详细]

电子网1月31日消息，尽管存储器芯片价格较以往有所下跌，但三星未来手机和其他移动产品的需求仍然强劲。财报显示，三星电子2017年第四季度营业利润年增64%至15.15万亿韩元（约合141.38亿美元），存储器对获利的贡献占约2/3达10.2万亿韩元，较2016年同期成长逾两倍。2017年全年三星营收同比增长19%至239.58万亿韩元（约合2234.56亿美元），营业利润同比增长83%至5...[详细]

2012年9月—精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前宣布，其成功参展于2012年8月28日~30日在深圳会展中心举办的NEPCON华南展，其展示的一系列先进的机器视觉产品和扫描器产品取得了观众的积极反馈。迈思肯公司在本届会展上主打的几款产品吸引了众多观众驻足，包括Visionscape®GigE千兆位以太网机器视觉解决方案，其拥有业内领先的V...[详细]

据市场研究公司Databeans2012年，模拟芯片市场销售额将达到438亿美元，与2011年相比增长3%。其中，专用模拟产品领域市场将达到260亿美元，而2011年为252亿美元。Databeans预计未来5年内专用模拟产品的年复合增长率将达到8%。而通用模拟芯片市场预计会有轻微的增幅，将从2011年的171亿美元达到175亿美元。预计未来5年内的年复合增长率将高于专用模...[详细]

      2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。 顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王...[详细]

半导体加速发展明年有望迎来高峰《红周刊》特约作者叶文辉随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。国内半导体迎发展机遇近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进...[详细]

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信...[详细]

11月6日消息，由科技部和上海政府联合举办的第三届浦江创新论坛于11月6日至7日在上海召开，凤凰网科技全程图文直播此次盛会。在期间的“战略性新兴产业的谋划和发展”论坛上，中芯国际董事长江上舟表示，“十二五”是中芯国际转变发展方式和调整结构的非常重要时期，要用五年时间解决中国缺“芯”的问题。中芯国际董事长江上舟江上舟谈到，虽然已经经过五十多年的发展，但目前的现状非常令人不满...[详细]

北京时间4月23日午间消息，据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此，该公司目前正想方设法吸引新用户，以推动业绩增长。　　多位知情人士称，ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是ARM有史以来进行的最有诚意的一次芯片制造努力。此举正值软银积极推动ARM利润，...[详细]