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集微网消息,根据外媒对iPhone最新研究,自2007年初代iPhone发布以来,iPhone的价格涨幅超过了80%。 赛尔夫公司研究显示,自2007年推出以来,iPhone价格上涨了80%以上,目前在38个国家购买iPhone的平均价格比之2007年要高出437美元。 虽然价格的上涨伴随着更先进的技术和生产成本的增加,但价格的上涨也是通货膨胀和苹果刻意提价的结果。iPhone价格比世界多个国家...[详细]
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据美联社(TheAssociatedPress)报道,美国航空航天局(NASA)正要登陆木星(Jupiter)。一个被命名为Juno风车形状的航天器,以太阳能为动力,它将成为有史以来以太阳能为动能的距离最远的探索。 太阳能航天器 Juno于周五被发送至太空,开始了它长达5年的旅程。 如果Juno最终到达了木星,希望它能发回太阳系最大的星球木星的照片。 Juno是下个月美国航天局三个天文任务中第...[详细]
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作为三大Android出货量之一的三星在系统更新上的步伐始终紧随Google的脚步,据外媒SamsungViet曝光图片来看,三星将于明年Q1为旗下12款Galaxy系列手机升级至Android 6.0 Marshmallow系统,平板则将于明年Q2获得新系统的升级。 图片来自SamsungViet.vn
可升级至Android 6.0的手机包含:
GALAXY N...[详细]
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摘要:文中以AT89C52为核心设计了交通智能控制系统,该系统正常工作时设置直行倒计时为45s,左拐倒计时为15s,行人通行的时候同时设置盲人提示音。该系统不仅有普通交通灯的功能,还增加了特种车辆自动通行功能,以及人性化的盲人提高音功能和紧急情况的处理功能。 关键字:AT89C52;倒计时;特种车辆;盲人提示音 随着经济的发展,交通运输中出现了一些用传统方法难以解决的问题。道路拥挤现象日趋严...[详细]
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立普思近期已成功研发出用于Android手机的3D人脸识别及3D扫描技术,该整合方案主要为Android手机平台提供如iPhoneX的3D人脸解锁,除此还加上手持式3D扫描功能。 立普思表示,主动式立体(Active Stereo)深度感测技术利用投射主动式红外线光源到物体上再利用两个红外线镜头获取数据后进行深度运算。搭配独家研发出的3D扫描与脸部解锁软体即可以直接应用于Android手机上...[详细]
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2012年7月11号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统,包括,芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理编码子层以及物理介质附加(PCS+PMA)子层IP内核符合IEEE 802.3b...[详细]
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不久前,小米官方网站悄然下架 小米平板3 ,甚至在首页入口直接取消了平板机的产品分类,让人不由得怀疑小米准备彻底放弃这一业务。 不过小米手机产品市场总监臧智渊随后称,小米平板3下架只是因为卖完了,无需过度解读。 小米合伙人潘九堂今天也回应网友询问称,并没有听到小米平板项目被砍。 最后还是 雷军 亲自站了出来,明确表示“下一代平板正在研发”,并询问大家有啥建议。 至此可以确定,小...[详细]
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孔板流量计在瓦斯混合气体中的应用 ZK标准孔板是测量流量的差压发生装置,配合各种差压计或差压变送器可测量管道中各种流体的流量。孔板流量计节流装置包括环室孔板,喷嘴等。孔板流量计节流装置与差压变送器或者U型压力计配套使用,可测量液体、蒸汽、气体的流量,因此孔板流量计广泛应用于石油、化工、冶金、电力、轻工等部门。 充满管道的流体,当它们流经管道内的节流装置时,流束将在节流装置的节流件处形...[详细]
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随着如今汽车市场的电动化进程加剧,越来越多的性能车也开始了自己的触电之旅,传统的大排量V8发动机也许将成为历史产物,比如即将推出的AMG C63就将放弃传统的V8,而使用一台四缸发动机与电机的组合。 不过先不要急着惋惜,目前梅赛德斯-AMG依旧将生产V8发动机,比如搭载新型E-Performance混合动力系统的V8发动机最大功率将超过804匹马力,其中的电动机可以提供高达201匹马力的功...[详细]
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小米Android One机型对应的是国行版“数字X”系列,像小米5X对应的是小米A1,现在小米A3系列即将登场。 7月12日消息,mysmartprice得到独家消息称小米A3系列并非是小米CC9系列国际版本。 报道指出,小米A3代号为“bamboo_sprout”,它搭载的是高通骁龙730移动平台(红米K20、联想Z6同款芯片),小米A3 Lite代号为“cosmos_spro...[详细]
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近年来,随着AI技术的不断突破,越来越多的企业将人工智能技术应用到物联网细分领域中,更多的具体应用场景被不断挖掘出来,让我们看到了AIoT巨大的发展潜能。而智能家居无疑是AIoT最具潜力且与大众生活关联最为密切的应用领域。市场研究机构IDC预计,2020年,全球智能家居市场规模将会达到2770亿美元,那么,人工智能如何赋能智能家电?将给家电行业乃至整个智能家居领域带来哪些变革? AI...[详细]
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就像谷歌宣布收购摩托罗拉移动一样,联发科千亿台币合并晨星的消息也同样来得突然,事先也无多少迹象可循。 这是联发科近年来拓展市场的最大动向。记者在采访中得知,晨星之所以能打动联发科,是因为其TD与电视芯片资源,这对大陆的电视厂商们来说应该是个危险的信号,因为这会导致他们被联发科绑架,沦为它的傀儡。 联发科董事长蔡明介(右)与晨星董事长梁公伟在合并记者会上 打破既有秩序 上周五(6月22...[详细]
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近日, NEC 电子完成了 12 款集成 “USB 2.0” 通信功能的 32 位全闪存微控制器的开发,并于即日起开始发售样品。 新产品中使用的 CPU 内核为 NEC 电子的 32 位 CPU 核 “V850ES” ,并集成了 USB2.0 通讯功能,其主要特征包括: ( 1 )集成了主机控制及外设功能控制两种功能,无须使用外接 USB 芯片,就能搭建 USB 连接的系统...[详细]
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美国麻省理工学院研究人员组成的多学科团队正着手推动提高一种人工模拟突触的速度极限。他们在制造过程中使用了一种实用的无机材料,使设备运行速度比以前的版本快100万倍,也比人脑中的突触快约100万倍。该研究近日发表在《科学》杂志上。 麻省理工学院开发的这种无机材料使电阻器非常节能。与早期版本的设备中使用的材料不同,新材料与硅制造技术兼容。这一变化使制造纳米级设备成为可能,并可能为集成到深度学习...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂...[详细]