DPDD64MX8WSBNY5-DP-XX7025,DPDD64MX8WSBNY5-DP-XX7025 pdf中文资料,DPDD64MX8WSBNY5-DP-XX7025引脚图,DPDD64MX8WSBNY5-DP-XX7025电路-Datasheet-电子工程世界

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DPDD64MX8WSBNY5-DP-XX7025: 产品描述DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66; 产品类别存储存储; 文件大小145KB，共2页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPDD64MX8WSBNY5-DP-XX7025概述

DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66

DPDD64MX8WSBNY5-DP-XX7025规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DMA
包装说明	,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-G66
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
组织	64MX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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描述	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66	DDR DRAM Module, 64MX8, CMOS, STACK, TSOP-66
零件包装代码	DMA	DMA	DMA	DMA	DMA	DMA	DMA	DMA	DMA	DMA
针数	66	66	66	66	66	66	66	66	66	66
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访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66	R-XDMA-G66
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内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
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封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-

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