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MIC94060YMT

产品描述High Side Power Switches
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小853KB,共11页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MIC94060YMT概述

High Side Power Switches

MIC94060YMT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明HVSON, SOLCC4,.06,20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
内置保护TRANSIENT
驱动器位数1
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-N4
JESD-609代码e3
长度1.6 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量4
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SOURCE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC4,.06,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.6 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
断开时间0.2 µs
接通时间1.5 µs
宽度1.2 mm
Base Number Matches1

MIC94060YMT相似产品对比

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描述 High Side Power Switches High Side Power Switches High Side Power Switches High Side Power Switches High Side Power Switches High Side Power Switches High Side Power Switches High Side Power Switches High Side Power Switches
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 HVSON, SOLCC4,.06,20 - TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSSOP6,.08 HVSON, SOLCC4,.06,20 TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSSOP6,.08 HVSON, SOLCC4,.06,20 HVSON, SOLCC4,.06,20
Reach Compliance Code compli - compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
内置保护 TRANSIENT - TRANSIENT TRANSIENT TRANSIENT TRANSIENT TRANSIENT TRANSIENT TRANSIENT
驱动器位数 1 - 1 1 1 1 1 1 1
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER - BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-N4 - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N4 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N4 R-PDSO-N4
JESD-609代码 e3 - e4 e4 e3 e4 e4 e3 e3
长度 1.6 mm - 2 mm 2 mm 1.6 mm 2 mm 2 mm 1.6 mm 1.6 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 4 - 6 6 4 6 6 4 4
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出电流流向 SOURCE - SOURCE SOURCE SOURCE SOURCE SOURCE SOURCE SOURCE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON - TSSOP TSSOP HVSON TSSOP TSSOP HVSON HVSON
封装等效代码 SOLCC4,.06,20 - TSSOP6,.08 TSSOP6,.08 SOLCC4,.06,20 TSSOP6,.08 TSSOP6,.08 SOLCC4,.06,20 SOLCC4,.06,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.6 mm - 1.1 mm 1.1 mm 0.6 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.6 mm 0.6 mm
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.7 V - 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES YES
技术 MOS - MOS CMOS CMOS MOS CMOS MOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40 40 40 40 40 40
断开时间 0.2 µs - 0.2 µs 0.2 µs 0.2 µs 0.2 µs 0.2 µs 0.2 µs 0.2 µs
接通时间 1.5 µs - 1.5 µs 1.5 µs 1.5 µs 1200 µs 1200 µs 1200 µs 1200 µs
宽度 1.2 mm - 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm 1.2 mm
厂商名称 - - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) -
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