MIC94060_07,MIC94060_07 pdf中文资料,MIC94060_07引脚图,MIC94060

MIC94060_07: 产品描述High Side Power Switches; 文件大小853KB，共11页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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MIC94060_07概述

High Side Power Switches

MIC94060_07相似产品对比

	MIC94060_07	MIC94060YC6	MIC94061YC6	MIC94061YMT	MIC94062YC6	MIC94060YMT	MIC94063YC6	MIC94062YMT	MIC94063YMT
描述	High Side Power Switches	High Side Power Switches	High Side Power Switches	High Side Power Switches	High Side Power Switches	High Side Power Switches	High Side Power Switches	High Side Power Switches	High Side Power Switches
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	-	Microchip(微芯科技)	-
包装说明	-	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	HVSON, SOLCC4,.06,20	TSSOP, TSSOP6,.08	HVSON, SOLCC4,.06,20	TSSOP, TSSOP6,.08	HVSON, SOLCC4,.06,20	HVSON, SOLCC4,.06,20
Reach Compliance Code	-	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
内置保护	-	TRANSIENT	TRANSIENT	TRANSIENT	TRANSIENT	TRANSIENT	TRANSIENT	TRANSIENT	TRANSIENT
驱动器位数	-	1	1	1	1	1	1	1	1
接口集成电路类型	-	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-N4	R-PDSO-G6	R-PDSO-N4	R-PDSO-G6	R-PDSO-N4	R-PDSO-N4
JESD-609代码	-	e4	e4	e3	e4	e3	e4	e3	e3
长度	-	2 mm	2 mm	1.6 mm	2 mm	1.6 mm	2 mm	1.6 mm	1.6 mm
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	-	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	6	6	4	6	4	6	4	4
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出电流流向	-	SOURCE	SOURCE	SOURCE	SOURCE	SOURCE	SOURCE	SOURCE	SOURCE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TSSOP	TSSOP	HVSON	TSSOP	HVSON	TSSOP	HVSON	HVSON
封装等效代码	-	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	SOLCC4,.06,20	TSSOP6,.08	SOLCC4,.06,20	TSSOP6,.08	SOLCC4,.06,20	SOLCC4,.06,20
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.1 mm	1.1 mm	0.6 mm	1.1 mm	0.6 mm	1.1 mm	0.6 mm	0.6 mm
最大供电电压	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	MOS	CMOS	CMOS	MOS	MOS	CMOS	MOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	-	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	40	40	40	40	40	40	40
断开时间	-	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs	0.2 µs
接通时间	-	1.5 µs	1.5 µs	1.5 µs	1200 µs	1.5 µs	1200 µs	1200 µs	1200 µs
宽度	-	1.25 mm	1.25 mm	1.2 mm	1.25 mm	1.2 mm	1.25 mm	1.2 mm	1.2 mm

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