Telecom Circuit, 1-Func, PDSO28, TSSOP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CMX882E1 | CMX882D6 | |
|---|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO28, TSSOP-28 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO28, SSOP-28 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 | SSOP, SSOP28,.3 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 9.7 mm | 10.2 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 | SSOP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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