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光电效应。图片来源：“科学和数学空间”网站据《自然》杂志26日报道，德国埃尔朗根—纽伦堡大学、罗斯托克大学和康斯坦茨大学的物理学家证明：通过叠加两个不同强度和频率的激光场，可以测量金属的电子释放并将其精确控制到几阿秒。这些发现可能会带来新的量子力学见解，并使电子电路的运行速度比现在的快100万倍。激光技术的发展为光电效应的研究带来新动力。此前，科学家们只能在阿秒范围内确定气体中激...[详细]

    中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。　　据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]

最近，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅、陈立东与德国科学家合作，发现首个可弯曲无机半导体材料α-Ag2S(硫化亚银)。这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能，尤其是拥有良好的延展性和可弯曲性，有望在柔性电子中获得广泛应用。目前，相关研究成果已在国际著名学术期刊《自然材料学》发表。图为无机半导体材料硫化亚银的压缩实物照片。(资料图片)近年来，柔性电子引起全世...[详细]

一位行业专家警告说，为应对乌克兰战争而禁止向俄罗斯出口技术，可能会对全球计算机处理器和半导体制造商产生反作用，因为其生产的许多关键部件完全是在俄罗斯制造。对俄罗斯成品的禁令将导致对生产部件供应的报复性禁令，并将导致整个世界微处理器的严重短缺。俄罗斯数据存储系统开发商联盟（RosSHD）负责人OlegIzumrudov说：相比之下，2021年底的供应中断情况将显得相对较轻。他...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出0402、0603和0805外形尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻---MCS0402HP、MCT0603HP和MCU0805HP，这些电阻具有业内最高的额定功率耗散。VishayBeyschlagMCHP系列器件可用于汽车、工业和可再生能源应用中的电子产品，工作温度可达+175℃，在额定耗散下工作...[详细]

近日，台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片，预定2016年12月试产，2021年12月达到满载产能。据悉，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，此次台湾联华电子在厦门设厂，目的就是抓住大陆市场快速成长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。根据ICInsights最新提供的...[详细]

eeworld网午间报道：传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图。随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声，工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构；半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociaTIon；SIA）日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术创新，...[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

2024年7月9日，上海-在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。...[详细]

全球三大DRAM厂三星、SK海力士（SKHynix）及美光，近期不约而同相继寄出存证信函给跳槽到大陆合肥长鑫、及为福建晋华负责研发的联电核心成员，全力防堵DRAM技术流入中国大陆，让全力发展自主DRAM研发的中国大陆踢到铁板，也让近期有意跳槽到大陆的华亚科核心技术人员，遭到空前恫吓。半导体人士透露，三大DRAM厂强力防止中国大陆藉挖角剽窃技术，显示不乐见DRAM产业寡占局面被中国...[详细]

环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产。但现在看来，这个工厂最快会在年底动工。因为到了3nm，生产芯片耗费的水和电都是惊人的，根据数据，分别大幅增加7.5万CMD（吨/每日）用水和88万瓦用电，这就使得环评委员一度担心...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月2日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，英特尔计划出售其下增强现实业务的多数股权，该业务计划最早于今年开始向消费者提供智能眼镜。　　知情人士表示，英特尔对该部门的估值达到3.5亿美元，目前正在寻求多名支持者投资这一部门。他们之前一直在开发通过蓝牙与智能手机配对的智能眼镜。　　这种智能眼镜可以将背景信息显示在佩戴者的视野之中，利用激光投影仪将图像投影到...[详细]

8月30日消息，韩媒etnews昨日报道称，美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产。报道援引业内人士的话称，美光正推动为西安LPCAMM和MRDIMM生产线引入量产所需的模块封装和检测设备。不过韩媒表示尚不清楚产能规模。除中国西安工厂外，美光还计划在其马来西亚工厂建设LPCAMM和MRDIMM产线，并计划在本年内订购相关设备。...[详细]

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来，三星每年举办一次“技术日”研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上，三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]

自去年以来，中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据电子网了解，目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建，大幅扩张产能；而在建厂扩产中，核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。此前集微网发布《中微半导体与Veeco互诉：巨头之争的背后》一文指出，2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台，而到2017年底，中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总...[详细]