16 M-WORD BY 64-BIT DDR SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULE (SO DIMM)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ELPIDA |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | DIMM, DIMM200,24 |
| 针数 | 200 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.75 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 |
| 内存密度 | 1073741824 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 200 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM200,24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.08 A |
| 最大压摆率 | 1.36 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| MC-45D16CD641KS-C75 | MC-45D16CD641KS | MC-45D16CD641KS-C80 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16 M-WORD BY 64-BIT DDR SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULE (SO DIMM) | 16 M-WORD BY 64-BIT DDR SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULE (SO DIMM) | 16 M-WORD BY 64-BIT DDR SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULE (SO DIMM) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | ELPIDA | - | ELPIDA |
| 零件包装代码 | MODULE | - | MODULE |
| 包装说明 | DIMM, DIMM200,24 | - | DIMM, DIMM200,24 |
| 针数 | 200 | - | 200 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | - | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.75 ns | - | 0.8 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | - | 125 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 | - | R-XDMA-N200 |
| 内存密度 | 1073741824 bi | - | 1073741824 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | - | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | - | 64 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 200 | - | 200 |
| 字数 | 16777216 words | - | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 | - | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 16MX64 | - | 16MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | - | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM200,24 | - | DIMM200,24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 | - | 4096 |
| 自我刷新 | YES | - | YES |
| 最大待机电流 | 0.08 A | - | 0.08 A |
| 最大压摆率 | 1.36 mA | - | 1.28 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | - | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO |
| 技术 | MOS | - | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm | - | 0.6 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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