COP8SGK5VEJ8概述

8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44

COP8SGK5VEJ8规格参数

参数名称	属性值
包装说明	LQFP,
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
长度	10 mm
I/O 线路数量	40
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.6 mm
速度	10 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

文档解析

COP8SG系列是高性能8位微控制器，提供ROM和OTP版本，内存从8k至32k，满足多样化存储需求。产品设计注重低功耗和低EMI，集成两个模拟比较器用于信号比较，以及全双工USART支持可配置帧格式（7/8/9位）和奇偶校验。MICROWIRE/PLUS接口实现高效串行通信，而多输入唤醒功能通过L端口引脚实现节能模式快速退出。宽电压操作（2.7V-5.5V）和-40°C至+125°C温度范围适应苛刻环境。关键特性包括三个16位定时器/计数器，各带两个捕获/重载寄存器，支持处理器独立PWM生成；8位内存映射架构优化数据访问，指令集包含单字节多指令操作，提升代码密度。I/O系统允许每个引脚独立配置输出类型（包括高电流驱动），G和L端口内置施密特触发输入增强噪声免疫。HALT和IDLE模式可将功耗降至微安级，配合看门狗和时钟监控提升系统鲁棒性。开发支持包括窗口封装器件用于调试，OTP版本（如COP8SGx7）与ROM器件引脚兼容。封装形式有28/40/44引脚，支持表面贴装和通孔。应用领域覆盖电机控制、电源管理和通信设备，其安全特性（如程序加密）确保知识产权保护，而丰富外设减少BOM成本。

COP8SGK5VEJ8相似产品对比

	COP8SGK5VEJ8	COP8SGG5VEJ8	COP8SGH5VEJ8	COP8SGR5VEJ8	COP8SGE5VEJ8
描述	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
I/O 线路数量	40	40	40	40	40
端子数量	44	44	44	44	44
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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