MB85RS256PNF-G-JNE1,MB85RS256PNF-G-JNE1 pdf中文资料,MB85RS256PNF-G-JNE1引脚图,MB85RS256PNF-G-JNE1电路-Datasheet-电子工程世界

MB85RS256PNF-G-JNE1: 产品描述Memory FRAM CMOS 256 K (32 K 】 8) Bit SPI; 产品类别存储存储; 文件大小127KB，共20页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html; 标准

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MB85RS256PNF-G-JNE1概述

Memory FRAM CMOS 256 K (32 K 】 8) Bit SPI

	MB85RS256PNF-G-JNE1	MB85RS256	MB85RS256PNF-G-JN-ERE1	MB85RS256_09
描述	Memory FRAM CMOS 256 K (32 K 】 8) Bit SPI	Memory FRAM CMOS 256 K (32 K 】 8) Bit SPI	Memory FRAM CMOS 256 K (32 K 】 8) Bit SPI	Memory FRAM CMOS 256 K (32 K 】 8) Bit SPI
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-
内存密度	262144 bi	262144 bi	262144 bi	-
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	NON-VOLATILE SRAM	MEMORY CIRCUIT	-
内存宽度	8	8	8	-
端子数量	8	8	8	-
字数	32768 words	32768 words	32768 words	-
字数代码	32000	32000	32000	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-
组织	32KX8	32KX8	32KX8	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	SOP	SOP	-
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	-
最大压摆率	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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