SRAM Module, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| CMOS64-02 | CMOS64-02A | CMOS64-02M | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 8KX8, 250ns, CMOS, CDIP28 | SRAM Module, 8KX8, 150ns, CMOS, CDIP28 | SRAM Module, 8KX8, 150ns, CMOS, CDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 250 ns | 150 ns | 150 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 | R-XDIP-T28 | R-XDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.005 A | 0.02 A | 0.02 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.09 mA | 0.09 mA |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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