COM52C50LJP概述

Serial IO/Communication Controller, CMOS, PQCC28

COM52C50LJP规格参数

	COM52C50LJP	COM52C50CD	COM52C50P
描述	Serial IO/Communication Controller, CMOS, PQCC28	Serial IO/Communication Controller, CMOS, CDIP28	Serial IO/Communication Controller, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-XDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0
端子数量	28	28	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ