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COM52C50CD

产品描述Serial IO/Communication Controller, CMOS, CDIP28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共18页
制造商SMSC
官网地址http://www.smsc.com/
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COM52C50CD概述

Serial IO/Communication Controller, CMOS, CDIP28

COM52C50CD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

COM52C50CD相似产品对比

COM52C50CD COM52C50LJP COM52C50P
描述 Serial IO/Communication Controller, CMOS, CDIP28 Serial IO/Communication Controller, CMOS, PQCC28 Serial IO/Communication Controller, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP28,.6 LDCC28,.5SQ DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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