电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CY7C197-35LC

产品描述Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
产品类别存储    存储   
文件大小522KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CY7C197-35LC概述

Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

CY7C197-35LC规格参数

参数名称属性值
包装说明QCCN,
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码R-CQCC-N28
长度13.97 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量28
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX1
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

CY7C197-35LC相似产品对比

CY7C197-35LC CY7C197-45LC CY7C197-35DC CY7C197-12DC CY7C197-12LC CY7C197-15LC CY7C197-25DC CY7C197-25LC CY7C197-45DC CY7C197-25KMB
描述 Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 256KX1, 12ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 256KX1, 12ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256KX1, 15ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24
包装说明 QCCN, QCCN, DIP, DIP, QCCN, QCCN, DIP, QCCN, DIP, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 45 ns 35 ns 12 ns 12 ns 15 ns 25 ns 25 ns 45 ns 25 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-CQCC-N28 R-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-CQCC-N28 R-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24
长度 13.97 mm 13.97 mm 31.877 mm 31.877 mm 13.97 mm 13.97 mm 31.877 mm 13.97 mm 31.877 mm 15.367 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 24 24 28 28 24 28 24 24
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
组织 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN QCCN DIP DIP QCCN QCCN DIP QCCN DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm 5.08 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm 9.652 mm
厂商名称 - - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
【为C2000做贡献】TI DSP各款芯片的原理图和PCB图 供大家分享
TI DSP各款芯片的原理图和PCB图 供大家分享,可以加精不? 62037 62038 62039 62040 62041 62042 62043 62044 62045 62046 62047 62048 62049 62050 62051 本帖最后由 fxw451 ......
fxw451 微控制器 MCU
这么布线合理吗??
85544...
huang91 PCB设计
STM中断求助
STM的优先级分组是根据什么来分的,如何确定是分第几组,例如 第0组:所有4位用于指定响应优先级 第1组:最高1位用于指定抢占式优先级,最低3位用于指定响应优先级 第2组:最高2位用于指定抢占 ......
奥宾 stm32/stm8
周立功的人生(励志)
尽管我们不能改变制度,也不一定能够改变别人,但我们可以改变自己,因为没有人能够阻止我们不断进步,如果失败或者失意,那只能怪我们自己无能,怪我们自己不善于学习,不能怪别人没有给您机会 ......
芝锐 Microchip MCU
用汇编实现的 用按键控制LED左移和右移 求解答点问题
//**************************************** // 用按键控制LED的移位 // //**************************************** K1 BIT P1.6 K2 BIT P1.7 //**************************** ......
kib 51单片机
#Micropython大作战#第一弹:动起来,大家一起来DIY
#Micropython大作战#活动发起和目的:号召大家一起来玩micropython,汇集大家的力量来挖掘micropython的玩法,总结micropython使用经验,整理论坛过往及网络上的micropython资料。 EEWORLD坛 ......
okhxyyo MicroPython开源版块

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1845  2782  1869  2798  122  59  16  52  2  22 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved