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上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

电子网消息，高通与百度今日在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会（SnapdragonTechnologySummit）上宣布，双方将携手在Qualcomm®骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上，优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，利用QualcommAqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球...[详细]

NPDDisplaySearch上海办公室，2013年10月8日---8月，出货至中国电视厂商液晶电视面板较前月成长16%(M/M)，比此前预期也高出5个百分点；而面板厂商随后几个月的出货计划也几乎未作调整。根据NPDDisplaySearch最新的月度LCD市场动态报告(MarketWise-LCDIndustryDynamics)指出，为完成全年出货目标，主要面板厂商仍然...[详细]

    从去年下半年至今全球存储芯片价格持续攀升，主要原因是全球存储芯片需求不断上涨所致，据最新的数据显示，今年7月份DRAM内存上涨3%，NAND闪存更上涨13%，主要是因为全球的PC和智能手机继续增加内存和存储容量加剧存储芯片缺货情况所致，意味着存储芯片涨势持续。在这样的情况下，中国存储芯片产业将迎来发展机会。　　2014年中国成立集成电路产业基金，希望促进中国芯片产业的发展，目前为止中国...[详细]

在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个...[详细]

半导体为韩国代表性的出口项目，截至2015年8月，半导体出口额约470亿美元，超越汽车出口的337亿美元，半导体出口占韩国整体出口的10%以上。韩国两大半导体厂三星电子（SamsungElectronics）和SK海力士（SKHynix），第3季在全球DRAM市场上，各以42.3%、26%市占率排名第一和第二名，两企业的市占率合计近70%。韩国半导体业界表面上看起来风光，却暗藏危机...[详细]

迄今最短电子脉冲持续时间仅53阿秒。图片来源：英国《新科学家》杂志网站英国《自然》杂志网站近日报道，德国科学家已创造出迄今最短的电子短脉冲，其持续时间仅为53阿秒，速度之快足以让显微镜捕捉到电子在原子间跳跃的图像。研究团队表示，最新突破有望催生更精确的电子显微镜，在原子尺度上捕捉清晰的图像，还可加快计算机芯片中数据的传输速度。电子脉冲用于表示计算机内部的数据或被电子显微镜用于捕...[详细]

全国人大代表、贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武代表委员有话说   当前，数据中心、云服务、大数据产业发展带来的新的市场机会已经形成。中国经济发展正处在结构升级、新旧动能转换的时期，互联网发展的市场环境、人才环境越来越好，加上我国政府对集成电路产业所给予的前所未有的政策和资金的支持，使我国集成电路产业正经历千载难逢的新机遇。   但是，国外厂商在服务器芯片市场的垄断格局，给我...[详细]

据报道，美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明，数据中心客户的需求增长依然强劲。　　美光在周二的公告中表示，第三财季营收将约为87亿美元，高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内，美光该季度利润预计为每股2.46美元，也超出分析师平均预期的2.24美元。　　存储芯片被广泛应用于各种设备，因此需求不容易受到PC和智能手机市场波动的影响。这也...[详细]

据外媒eenewseurope报道，在成功执掌英飞凌十年后，ReinhardPloss将于明年3月离开这家半导体制造商的最高职位。同时，公司监事会现已宣布他的继任者。据报道，目前担任英飞凌首席运营官(COO)的JochenHanebeck将成为英飞凌CEO继任者。Ploss从英飞凌退休的消息实际上并不令人意外。Hanebeck和Ploss一样，是“英飞凌的后代”。自...[详细]

在9月26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，我们依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，任爱光提到，集成电路产业发展现在遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]

没有科技能抗拒客制化的吸引力，当然人工智慧(AI)也不例外。微软(Microsoft)便是看准这点，决定在其人工智慧平台ProjectBrainwave采用FPGA架构，希望能借由FPGA所提供的编程能力，打造出延迟更低、更强大，且更有利于扩充的人工智慧解决方案，并与Google、NVIDIA等对手的专用晶片产品做出区隔。 根据DesignNews报导，为发展资料中心业务与Bing等服务...[详细]

日前，在慕尼黑电子展上，罗姆再一次以解决方案的形式，以工业、汽车和移动通信为主要应用，利用罗姆的传感、模拟和电源技术，为客户提供一站式解决方案。车载方面的领先日本厂商最拿得出手的一定要数汽车电子，作为耕耘多年的罗姆来说，一直在不断发展全新的技术方案。罗姆（ROHM）公司在2016年与参加电动方程式锦标赛(FormulaE)的文图瑞电动方程式车队达成技术合作，从2016年10月9日开...[详细]

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]