CXP5016S,CXP5016S pdf中文资料,CXP5016S引脚图,CXP5016S电路-Datasheet-电子工程世界

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CXP5016S: 产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小701KB，共11页; 制造商SONY(索尼); 官网地址http://www.sony.co.jp

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CXP5016S概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64

CXP5016S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP, SDIP64,.75
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
位大小	4
CPU系列	SPC500
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
JESD-609代码	e0
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装等效代码	SDIP64,.75
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	144
ROM（单词）	6144
ROM可编程性	MROM
速度	0.31 MHz
最大压摆率	15 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.78 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

CXP5016S相似产品对比

	CXP5016S	CXP5014H-Q	CXP5014Q	CXP5014H-S	CXP5014S	CXP5016Q	CXP5016H-S	CXP5016H-Q
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PQFP64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PQFP64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PQFP64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64	Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PQFP64
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QFP	QFP	DIP	DIP	QFP	DIP	QFP
包装说明	SDIP, SDIP64,.75	QFP, QFP64,.7X.95,40	QFP, QFP64,.7X.95,40	SDIP, SDIP64,.75	SDIP, SDIP64,.75	QFP, QFP64,.7X.95,40	SDIP, SDIP64,.75	QFP, QFP64,.7X.95,40
针数	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4	4	4	4
CPU系列	SPC500	SPC500	SPC500	SPC500	SPC500	SPC500	SPC500	SPC500
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	QFP	QFP	SDIP	SDIP	QFP	SDIP	QFP
封装等效代码	SDIP64,.75	QFP64,.7X.95,40	QFP64,.7X.95,40	SDIP64,.75	SDIP64,.75	QFP64,.7X.95,40	SDIP64,.75	QFP64,.7X.95,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	144	144	144	144	144	144	144	144
ROM（单词）	6144	4096	4096	4096	4096	6144	6144	6144
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.31 MHz	0.62 MHz	0.31 MHz	0.62 MHz	0.31 MHz	0.31 MHz	0.62 MHz	0.62 MHz
最大压摆率	15 mA	20 mA	15 mA	20 mA	15 mA	15 mA	20 mA	20 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.78 mm	1 mm	1 mm	1.78 mm	1.78 mm	1 mm	1.78 mm	1 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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