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CXP5016H-S

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小701KB,共11页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
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CXP5016H-S概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64

CXP5016H-S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明SDIP, SDIP64,.75
针数64
Reach Compliance Codeunknown
位大小4
CPU系列SPC500
JESD-30 代码R-PDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)144
ROM(单词)6144
ROM可编程性MROM
速度0.62 MHz
最大压摆率20 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.78 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CXP5016H-S相似产品对比

CXP5016H-S CXP5014H-Q CXP5014Q CXP5014H-S CXP5014S CXP5016Q CXP5016H-Q CXP5016S
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.62MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 4-Bit, MROM, SPC500 CPU, 0.31MHz, CMOS, PDIP64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QFP QFP DIP DIP QFP QFP DIP
包装说明 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.7X.95,40 QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.7X.95,40 QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75
针数 64 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4 4 4 4
CPU系列 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500 SPC500
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-PQFP-G64 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G64 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP QFP QFP SDIP SDIP QFP QFP SDIP
封装等效代码 SDIP64,.75 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP64,.7X.95,40 QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 144 144 144 144 144 144 144 144
ROM(单词) 6144 4096 4096 4096 4096 6144 6144 6144
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.62 MHz 0.62 MHz 0.31 MHz 0.62 MHz 0.31 MHz 0.31 MHz 0.62 MHz 0.31 MHz
最大压摆率 20 mA 20 mA 15 mA 20 mA 15 mA 15 mA 20 mA 15 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.78 mm 1 mm 1 mm 1.78 mm 1.78 mm 1 mm 1 mm 1.78 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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