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BUS-63125-B

产品描述Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小809KB,共13页
制造商Data Device Corporation
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BUS-63125-B概述

Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,

BUS-63125-B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Codecompliant
差分输出YES
驱动器位数2
高电平输入电流最大值0.00004 A
JESD-30 代码R-MDIP-T36
JESD-609代码e0
端子数量36
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出低电流0.016 A
封装主体材料METAL
封装代码DIP
封装等效代码DIP36,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

BUS-63125-B相似产品对比

BUS-63125-B BUS-63102-883B BUS-63357-B BUS-63357-883B BUS-63102-B
描述 Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24 Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDIP24 Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDIP24 Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
差分输出 YES YES YES YES YES
驱动器位数 2 1 2 2 1
高电平输入电流最大值 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A
JESD-30 代码 R-MDIP-T36 R-MDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-MDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 36 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
最大输出低电流 0.016 A 0.004 A 0.016 A 0.016 A 0.004 A
封装主体材料 METAL METAL CERAMIC CERAMIC METAL
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP36,.6 DIP24,1.1 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,1.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5,+-15 V 5,+-12/+-15 V 5,-12 V 5,-12 V 5,+-12/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 DIP, DIP36,.6 DIP, DIP24,1.1 - DIP, DIP24,.6 -
厂商名称 - - Data Device Corporation Data Device Corporation Data Device Corporation

 
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