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S72NS512PD0AJGG02

产品描述Memory Circuit, 32MX16, CMOS, PBGA133, 11 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133
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文件大小772KB,共14页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S72NS512PD0AJGG02概述

Memory Circuit, 32MX16, CMOS, PBGA133, 11 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133

S72NS512PD0AJGG02规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数133
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DRAM IS ORGANISED AS 8M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码R-PBGA-B133
JESD-609代码e1
长度11 mm
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量133
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织32MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度10 mm
Base Number Matches1
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