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任一产业的发展都主要看三大部分,工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看,自1971年起,芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺,然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。有一家首饰加工厂转做芯片封装的老板,他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说:加工一件首饰利...[详细]
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在日前举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,目前,存储器已经成为我国进口的最大宗商品,2015年进口额超2100亿美金。与此同时,由于存储器涉及到信息存储,信息安全等方面,其已经成为信息安全和产业安全基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求,让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前,武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]
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5月13日万,福建电视台综合频道栏目播出《时代先锋》之《八闽人才风采录之百人计划篇:李景虎》节目。福建亿芯源半导体股份有限公司总经理李景虎博士接受电视台采访,阐述我国光通信芯片发展现状和亿芯源的事业突破。 打造光通信中国芯 如今通信技术的飞速发展给人们的生活带来了翻天覆地的变化,光通信芯片是现代通信的核心。通俗地说就是打电话上网的质量,都离不开光通信芯片技术的发展。光通信芯片...[详细]
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20日下午,集成电路专场专家云集,该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题,旨在聚焦全球视野下的人才科技合作,推动中国芯港小镇集成电路产业发展,近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东,区人大常委会副主任朱晓雄参加活动。关于新趋势,技术“大咖”们各抒己见。天津市委党校常务副校长孙大海做了“地方集成电路产业园建设与发展思路”的主旨演讲,以自己在招商部门任职的经历,分...[详细]
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智研咨询数据显示:2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块,同比增长23.4%;2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块,同比增长23.8%。2017年6月全国集成电路数据表如下表所示:2017年1-6月全国集成电路产量分省市统计表数据来源:国家统计局,智研咨询整理2017年1-6月全国集成电路产量集中度分析资料来源:国家统计...[详细]
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据彭博社的报导,17日网路大厂Google公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片,根PixelVisualCore。该芯片是一款平台专用芯片,目的是在提升Google最新款智能手机Pixel2的相机影像品质,并且协助更快的处理HDR照片。而PixelVisualCore的推出也代表Google进军硬件领域的一个最新信号,此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁,...[详细]
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新浪科技讯北京时间8月2日下午消息,英特尔将高通两位高管纳入公司空缺首席执行官一职的候选人名单。 知情人士透露,高通现任总裁CristianoAmon以及前英特尔和高通高管AnandChandrasekher成为了接任英特尔前任首席执行官BrianKrzanich的候选人。 英特尔、高通以及Chandrasekher并没有立即针对此消息作出回应。...[详细]
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英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到,为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远,他们必须尽快采取行动,从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报,基辛格日前接受采访表示,相比英伟达和AMD等竞争对手,英特尔一再推迟推出新芯片,让潜在客户感到失望,“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因,我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题,需要解决”。在他看来,英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飞凌(Infineon)TLD5190QVLED驱动器的汽车智能照明解决方案。该方案高效低成本且可以把多个通道输出利用一个LEDDriver做到控制四组通道输出。随着人们对安全行车的需求不断提高,将汽车的近光灯(LowBeam)、远光灯(HighBeam)、日间行车灯(DRL)、矩阵式大...[详细]
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原标题:恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片,引领5G和物联网eSIM设备步入新时代巴塞罗那(世界移动通信大会)–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破,助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智...[详细]
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国内估值前两位的非上市公司——华为和蚂蚁金服,选在五一小长假期间搞了个事:成立联合创新实验室。现在想起来,这事怎么也低调不起来!蚂蚁金服旗下的支付宝是全球最大的移动支付平台,华为是构建万物互联的世界级移动终端企业!这两家企业有很多共同点:务实、开拓、国际化视野,不是一家人,不进一家门啊!此次二者宣布成立联合创新实验室,要做一个东西:手机盾。这个产品问世后,第一个可能受到伤害的,是银行!对企...[详细]
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在历经冗长的3阶段审查之后,11月下旬中国大陆官方终于有条件通过日月光与矽品合组产业控股公司,显然全球半导体封测行业已进入整并潮,同时封测行业集团化时代俨然来临。而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATSChipPAC等,而3大阵营若不含IDM厂,则台湾的市占率将达到29%,领先第2大美国阵营的15%...[详细]
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北京2016年12月19日电/美通社/--美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球领先半导体厂商Marvell(美满电子)委托,优惠出售一批位于中国大陆、台湾、新加坡等地的通用半导体后道测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(简称高富公司)负责出售,设备为优质...[详细]
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据路透社今天载文报道称,中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下:大幅提高工资待遇,一年提供八次回家探亲待遇,并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说,这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电(UMC)等一流芯片制造商工作多年的一位工程师,去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商,现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆,...[详细]
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2024年9月30日,arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示:“在这一年中,我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来,arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元,超过预期。其中,版税收入5.14亿美元,同比增长23%,创下历史新高,主要受armv9架...[详细]