TMS320C32PCMH概述

32-BIT, OTHER DSP, PQFP144

TMS320C32PCMH规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	24
桶式移位器	NO
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	SINGLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
长度	28 mm
低功率模式	YES
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

文档解析

TMS320C32具备先进的电源管理功能，提供两种低功耗模式：IDLE2和LOPOWER，适用于节能敏感型应用。在IDLE2模式下，CPU暂停指令执行，外围设备和内存保持状态，外部总线引脚进入空闲状态，H1时钟保持高电平，H3时钟保持低电平，仅消耗约50微安电流；该模式通过外部中断唤醒，恢复全速运行。在LOPOWER模式下，CPU和DMA继续操作，但时钟频率降低至CLKIN输入的1/16，例如CLKIN为32MHz时等效于2MHz性能，显著降低功耗，同时保持系统功能。电源管理通过专用控制位实现，无需额外硬件。处理器还支持两个低功耗指令优化，例如零开销循环和条件调用，进一步减少能耗。工作电压为5V，兼容标准TTL电平，确保在宽温范围（商业版0°C至85°C，扩展版-40°C至125°C）下的可靠性。SHZ引脚提供板级测试支持，激活时将所有三态I/O引脚置为高阻态，避免冲突。这些特性使TMS320C32理想用于电池供电设备如便携式仪器和嵌入式传感器。结合高性能浮点运算，它在保持低功耗的同时处理复杂算法，例如在音频处理中平衡性能和能耗，延长设备续航时间。

TMS320C32PCMH相似产品对比

	TMS320C32PCMH	TMS320C32-60PCM	TMS320C32-50PCM	TMS320C32-40PCM	TMS320C32PCMA60	TMS320C32PCML
描述	32-BIT, OTHER DSP, PQFP144	32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, PQFP144	32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PQFP144	IC 32-BIT, 40 MHz, OTHER DSP, PQFP144, Digital Signal Processor	32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144	32-BIT, OTHER DSP, PQFP144
包装说明	QFP,	QFP,	QFP,	QFP,	PLASTIC, QFP-144	QFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown
地址总线宽度	24	24	24	24	24	24
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	YES	NO
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FIXED POINT
内部总线架构	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	MULTIPLE	SINGLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
长度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	144	144	144	144	144	144
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	AUTOMOTIVE	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-
ECCN代码	-	3A001.A.3	3A001.A.3	3A991.A.2	3A001.A.3	-
最大时钟频率	-	60 MHz	50 MHz	40 MHz	60 MHz	-
集成缓存	-	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道数量	-	2	2	2	2	-
外部中断装置数量	-	4	4	4	4	-
串行 I/O 数	-	1	1	1	1	-
计时器数量	-	2	2	2	2	-
片上数据RAM宽度	-	32	32	32	32	-
RAM（字数）	-	512	512	512	512	-
最大压摆率	-	475 mA	425 mA	390 mA	475 mA	-
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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