Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M95M01-RMW6P

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M95M01-RMW6P: 产品描述128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小352KB，共41页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M95M01-RMW6P概述

128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

128K × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

M95M01-RMW6P规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.000003 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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M95M01-R M95M01-W

1 Mbit serial SPI bus EEPROM with high speed clock

Datasheet

−

production data

Features

■

Compatible with SPI bus serial interface

(Positive Clock SPI modes)

Schmitt trigger inputs for enhanced noise

margin

Single supply voltage: 1.8 V to 5.5 V

High speed

– 5 MHz clock rate

– 5 ms Write time

Status Register

Hardware Protection of the Status Register

Byte and Page Write (up to 256 bytes)

Self-timed programming cycle

Adjustable size read-only EEPROM area

Enhanced ESD Protection

More than 1 000 000 Write cycles

More than 40-year data retention

Packages

– ECOPACK® (RoHS compliant)

SO8W (MW)

208 mils width

■

SO8N (MN)

150 mils width

TSSOP8 (DW)

169 mils width

WLCSP (CS)

March 2012

This is information on a product in full production.

Doc ID 13264 Rev 8

1/41

www.st.com

Contents

M95M01-R M95M01-W

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

Serial Data output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Connecting to the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1

SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1.1

4.1.2

4.1.3

4.1.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.2

4.3

4.4

4.5

Active Power and Standby Power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Data protection and protocol control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

6.1

6.2

6.3

Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

6.3.1

WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

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Doc ID 13264 Rev 8

List of tables

M95M01-R M95M01-W

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Write-protected block size . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Address range bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Operating conditions (M95M01-R6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Operating conditions (M95M01-W3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

DC characteristics (M95M01-R6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

DC characteristics (M95M01-W3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

AC characteristics (M95M01-R6 and M95M01-W3, V

≥

2.5 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

AC characteristics (M95M01-R6, V

< 2.5 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

SO8W – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 37

WLCSP – 8 bump wafer length chip scale package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

4/41

Doc ID 13264 Rev 8

M95M01-R M95M01-W

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

SO connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP connections (bottom view, bump side) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Bus master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Hold condition activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Enable (WREN) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Disable (WRDI) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read Status Register (RDSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Write Status Register (WRSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read from Memory Array (READ) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Byte Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Page Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Serial output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 35

SO8W – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . . 36

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

WLCSP – 8 bump wafer length chip scale package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Doc ID 13264 Rev 8

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M95M01-RMW6P相似产品对比

	M95M01-RMW6P	M95M01-R	M95M01-RMW6TP	M95M01-R_08	M95M01-RMN6G	M95M01-RMN6TG	M95M01-RCS6TP/A
描述	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	IC EEPROM 1M SPI 16MHZ 8WLCSP
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
组织	128KX8	128K X 8	128KX8	128K X 8	128KX8	128KX8	128KX8
表面贴装	YES	Yes	YES	Yes	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	-	SOIC	SOIC	-
包装说明	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	-	SOP, SOP8,.3	-	SOP, SOP8,.25	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	-
针数	8	-	8	-	8	8	-
Reach Compliance Code	compli	-	compli	-	compli	compli	unknown
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz	-	5 MHz	-	5 MHz	5 MHz	-
数据保留时间-最小值	40	-	40	-	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PBGA-B8
JESD-609代码	e4	-	e4	-	e4	e4	-
内存密度	1048576 bi	-	1048576 bi	-	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM	-	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	1	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	-
字数	131072 words	-	131072 words	-	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	-	128000	-	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	SOP	-	SOP	SOP	BGA
封装等效代码	SOP8,.3	-	SOP8,.3	-	SOP8,.25	SOP8,.25	BGA8,3X3,47/24
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	-	260	260	-
电源	2/5 V	-	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm	-	2.5 mm	-	1.75 mm	1.75 mm	-
串行总线类型	SPI	-	SPI	-	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.000003 A	-	0.000003 A	-	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A
最大压摆率	0.005 mA	-	0.005 mA	-	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	-
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	0.6 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	-	30	30	-
宽度	5.62 mm	-	5.62 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	-
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	-	5 ms	-	5 ms	5 ms	-
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏你有没有想象过，你以后开车可能会有像玩赛车游戏那样的感觉？今年5月初，日本著名电子生产企业先锋电子发布了一个车载导航仪“CYBERNAVI”的视频宣传广告，并号称是世界首款支持扩增显示的车载导航设备。这个车载导航仪能够给人一种玩赛车游戏的感觉，而且即将在7月下旬首先在日本上市。与...[详细]
MSP430单片机上使用M430/OS对系统的意义解析方案

引言 1 在MSP430上使用RTOS的意义一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]
DVB-H移动数字电视手机方案设计及其测试

手机电视分为3种，一种是基于模拟电视广播网的方案，另一种是基于移动通信网的技术方案，还有一种是基于数字广播网的方案。第一种方案是在手机上加上模拟电视模块来接收模拟电视广播节目，由于效果不尽人意，不易被消费者接受。基于移动通信网的方案又分为基于2.5G移动通信网的单播方案和基于3G移动通信网的多播方案。单播方案使用3GPP标准视频格式，通过流媒体服务器提供点播、直播、轮播服务，如中国移动和中...[详细]
HTC爬出利润低谷：以中国补欧美软肋

相比其他智能手机厂商“大干快上”，HTC的2012年堪称“危机中的如履薄冰”。　　自去年第四季度，HTC(宏达电)就出现利润暴跌且无法自拔。根据HTC公开的财报，去年第四季度，HTC净利约3.64亿美元，同比下降25.5%；今年第一季度，HTC净利润达约1.52亿美元，同比下降70%；第二季度，HTC的净利润约2.5亿美元，同比下降了57.8%。　　屋漏偏逢连夜雨。去年11月，HTC被...[详细]
电源管理带来挑战

随着蜂窝电话变得越来越先进，系统工作时的功耗以及待机时的功耗也随之增加。因此，便携式无线设备的电源管理设计在 I/O 接口、能量管理以及电池使用寿命方面都面临着新的挑战。数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0.13μm、0.09μm及0.065μm)的微处理器，他们发现，采用更薄的氧化物以及更短的通道长度能够产生速度更快的晶体管。模拟基带 (ABB) 与射频 (RF) 设计人员也紧随...[详细]
优化针对高端应用处理器的电源管理

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]
汽车电子满意度未如理想七成人仍愿为其付费

　　2011年年末，美国科技博客gigaom.com发表了一篇针对2011年的移动应用市场的回顾和关于2012年移动应用市场发展趋势的展望。文章指出在2012年的时候，语音控制呈爆炸式增长。这个结论主要源于2011年苹果iPhone4S引入的Siri技术，使得语音控制技术成为了业界关注的焦点。并且相信随着客户接受度的提高，到2012年会有更多的公司部署语音界面技术。NuanceCEO迈克·汤普森...[详细]
苹果海外现金总量740亿美元超微软和高通之和

北京时间7月11日早间消息，穆迪投资者服务机构(以下简称“穆迪”)发布最新报告称，苹果在美国科技公司中所持有的海外现金总量最高，约为 740亿美元。这一数字超出微软和高通665亿美元的海外现金总量之和。苹果去年12月海外现金总量为640亿美元，2010年底为350亿美元。　　穆迪分析师理查德·莱恩(Richard Lane)在投资者报告中援引美国证券交易委员会(SEC)的监管文件以及穆迪...[详细]
中兴通讯去年净利20.60亿分红6.86亿元

7月11日消息，中兴通讯(微博)于10日晚间发布公告，公布2011年分红派息方案，根据公告，中兴通讯将向股东按10股派发现金红利2元(含税)，将共计分配股利6.86亿元。　　公告称，截至2011年12月31日，中兴通讯总股本3,440,078,020股，减去9,125,893股股权激励限售股，计3,430,952,127股，以此为基数派息，扣税后实际每10股派1.8元人民币现金；但对于Q...[详细]
美国国会或禁止企业滥用行业标准专利

7月11日消息，据国外媒体报道，美国国会正在考虑，是否应禁止公司以侵犯其与行业标准密切相关的专利为由，要求有关机构针对侵权产品颁发美国市场的销售禁令。持有与行业标准密切相关专利的公司，被期待以公平、合理和非歧视性的原则将专利授权给任何一家公司，甚至是其竞争对手。这些公司还被期待在每次进行专利授权时，收取较低的费用，因这些专利被广泛授权，因此即使收费较低授权回报也会相当可观。但在智能手机...[详细]
PPTV日均流量持续居首欧洲杯直播巩固领先

根据艾瑞咨询最新提供的数据分析显示，通过凭借欧洲杯赛事的优异表现，PPTV网络电视日均流量超过3403万人次，连续数周保持行业第一。伴随战火持续一个月的欧洲杯赛事落下帷幕，国内视频网站围绕欧洲杯展开的直播与营销比拼也至此告一段落。众所周知的是，本届欧洲杯给本已异常激烈的视频行业争夺持续添薪助燃，各家企业无不宣称自己在业内处于领先位置，然而行业排位究竟如何仍需凭借真实的流量数据进行去伪存...[详细]
中国应加强动力电池开发并完善交流充电标准

　　在6月26～27日深圳举行的第三届（2012）国际新能源汽车高峰论坛上，北汽福田汽车工程研究院副总工程师李峰分析了动力电池厂商开发时存在的普遍问题：　　①对整车系统及运行工况缺乏了解；②只把动力电池作为孤立的零部件开发；③很少考虑与整车系统之间的相互影响，导致了系统层级的问题；④系统安全设计不足，缺乏FEMA分析，ASIL等级过低。提高动力电池BMS软件能力　　对于市场现有动力电...[详细]
隔着10cm厚混凝土“也可供电” 日大学开发出新型汽车无线供电技术

日本丰桥技术科学大学在7月5日至6日于太平洋横滨国际会展中心举行的无线技术展会“Wireless Technology Park（WTP）2012”上，利用实物大小的汽车轮胎和道路演示了电场耦合式无线供电技术。　　利用实物大小的车轮和道路用混凝土进行实际演示。该大学电气电子信息工程学系教授大平孝的研究小组正在研究将电场耦合（或电感耦合）式无线供电技术用于为行驶中的汽车供电...[详细]
采用PIC12C508单片机的蓄电池监控电路设计

　　在卡车,汽车,娱乐车和不间断电源使用的12v Lead Acid 蓄电池通常其额定值为12V，这个电路监控着电池，充放电曲线，给出当前电压值并预测到供电结束所剩的时间。　　12V电池在完全充电时的电压值为13.8V，完全释放时的电压值为10.8v。在3v的范围之内是线性的，能够使用作预测UPS所剩的供电的时间的值。　　图中说明了1位的A/D转换器。在单片机GP0，GP1，G...[详细]
电抗器在变频改造中的妙用

一、滑差调速电机在进行变频节能改造时，由于考虑到在变频器出现故障后，还能应急调速运行，故保留了原励磁盒（简称调速盒）及原滑差机构。在运行中将调速盒上的调速旋钮调至全速位置，负载侧所需转速改由变频器给定，以达到调速和节能运行之目的。但如此改造后，出现了调速盒或滑差机构中的励磁线圈屡次烧毁的事故。为什么原工频调速时不易损坏，改造为变频拖动后屡次损坏呢？分析如下： 1、原工频励磁调速时，在一定的...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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