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M95M01-R: 产品描述128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8; 产品类别存储; 文件大小352KB，共41页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M95M01-R概述

128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

128K × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

M95M01-R规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	8
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	1.8 V
额定供电电压	2.5 V
最大时钟频率	5 MHz
加工封装描述	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	1.27 mm
端子涂层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL
内存宽度	8
组织	128K X 8
存储密度	1.05E6 deg
操作模式	SYNCHRONOUS
位数	131072 words
位数	128K
内存IC类型	SPI BUS SERIAL EEPROM
串行并行	SERIAL
写周期最大TWC	5 ms

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M95M01-R M95M01-W

1 Mbit serial SPI bus EEPROM with high speed clock

Datasheet

−

production data

Features

■

Compatible with SPI bus serial interface

(Positive Clock SPI modes)

Schmitt trigger inputs for enhanced noise

margin

Single supply voltage: 1.8 V to 5.5 V

High speed

– 5 MHz clock rate

– 5 ms Write time

Status Register

Hardware Protection of the Status Register

Byte and Page Write (up to 256 bytes)

Self-timed programming cycle

Adjustable size read-only EEPROM area

Enhanced ESD Protection

More than 1 000 000 Write cycles

More than 40-year data retention

Packages

– ECOPACK® (RoHS compliant)

SO8W (MW)

208 mils width

■

SO8N (MN)

150 mils width

TSSOP8 (DW)

169 mils width

WLCSP (CS)

March 2012

This is information on a product in full production.

Doc ID 13264 Rev 8

1/41

www.st.com

Contents

M95M01-R M95M01-W

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

Serial Data output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Connecting to the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1

SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1.1

4.1.2

4.1.3

4.1.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.2

4.3

4.4

4.5

Active Power and Standby Power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Data protection and protocol control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

6.1

6.2

6.3

Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

6.3.1

WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

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Doc ID 13264 Rev 8

List of tables

M95M01-R M95M01-W

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Write-protected block size . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Address range bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Operating conditions (M95M01-R6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Operating conditions (M95M01-W3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

DC characteristics (M95M01-R6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

DC characteristics (M95M01-W3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

AC characteristics (M95M01-R6 and M95M01-W3, V

≥

2.5 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

AC characteristics (M95M01-R6, V

< 2.5 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

SO8W – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 37

WLCSP – 8 bump wafer length chip scale package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

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Doc ID 13264 Rev 8

M95M01-R M95M01-W

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

SO connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP connections (bottom view, bump side) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Bus master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Hold condition activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Enable (WREN) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Disable (WRDI) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read Status Register (RDSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Write Status Register (WRSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read from Memory Array (READ) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Byte Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Page Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Serial output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 35

SO8W – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . . 36

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

WLCSP – 8 bump wafer length chip scale package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Doc ID 13264 Rev 8

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M95M01-R相似产品对比

	M95M01-R	M95M01-RMW6TP	M95M01-R_08	M95M01-RMN6G	M95M01-RMN6TG	M95M01-RMW6P	M95M01-RCS6TP/A
描述	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	IC EEPROM 1M SPI 16MHZ 8WLCSP
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
表面贴装	Yes	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
组织	128K X 8	128KX8	128K X 8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
功能数量	1	1	1	1	1	1	-
是否Rohs认证	-	符合	-	符合	符合	符合	符合
厂商名称	-	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	-	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	-	SOP, SOP8,.3	-	SOP, SOP8,.25	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	-
针数	-	8	-	8	8	8	-
Reach Compliance Code	-	compli	-	compli	compli	compli	unknown
ECCN代码	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-
最大时钟频率 (fCLK)	-	5 MHz	-	5 MHz	5 MHz	5 MHz	-
数据保留时间-最小值	-	40	-	40	40	40	40
耐久性	-	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PBGA-B8
JESD-609代码	-	e4	-	e4	e4	e4	-
内存密度	-	1048576 bi	-	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bit
内存集成电路类型	-	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
湿度敏感等级	-	1	-	1	1	1	-
字数	-	131072 words	-	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	-	128000	-	128000	128000	128000	128000
工作模式	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	SOP	-	SOP	SOP	SOP	BGA
封装等效代码	-	SOP8,.3	-	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.3	BGA8,3X3,47/24
封装形状	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	-	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY
并行/串行	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	-	260	260	260	-
电源	-	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	2.5 mm	-	1.75 mm	1.75 mm	2.5 mm	-
串行总线类型	-	SPI	-	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	-	0.000003 A	-	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A
最大压摆率	-	0.005 mA	-	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	-	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-
标称供电电压 (Vsup)	-	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
技术	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	-
端子节距	-	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.6 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	-	30	30	40	-
宽度	-	5.62 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	5.62 mm	-
最长写入周期时间 (tWC)	-	5 ms	-	5 ms	5 ms	5 ms	-
写保护	-	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

M95M01-R

M95M01-R概述

M95M01-R规格参数

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