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W91550AP

产品描述Telephone Circuit, CMOS, PQCC68
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小973KB,共24页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W91550AP概述

Telephone Circuit, CMOS, PQCC68

W91550AP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codenot_compliant
晶体频率3.58 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源2/5.5 V
认证状态Not Qualified
储备REPERTORY
最大压摆率0.0015 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

W91550AP相似产品对比

W91550AP W91550AF
描述 Telephone Circuit, CMOS, PQCC68 Telephone Circuit, CMOS, PQFP60
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
晶体频率 3.58 MHz 3.58 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 R-PQFP-G60
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 68 60
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QFP
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ QFP60,.77X1.0,40
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK
电源 2/5.5 V 2/5.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
储备 REPERTORY REPERTORY
最大压摆率 0.0015 mA 0.0015 mA
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 1 mm
端子位置 QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1

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