Telephone Circuit, CMOS, PQFP60
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 晶体频率 | 3.58 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G60 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 60 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP60,.77X1.0,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 储备 | REPERTORY |
| 最大压摆率 | 0.0015 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| W91550AF | W91550AP | |
|---|---|---|
| 描述 | Telephone Circuit, CMOS, PQFP60 | Telephone Circuit, CMOS, PQCC68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 晶体频率 | 3.58 MHz | 3.58 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G60 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 60 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP60,.77X1.0,40 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 储备 | REPERTORY | REPERTORY |
| 最大压摆率 | 0.0015 mA | 0.0015 mA |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 1 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
