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XC68HC711KA4CFS3: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, CQCC68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小687KB，共14页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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XC68HC711KA4CFS3概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, CQCC68

XC68HC711KA4CFS3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code	unknown
位大小	8
CPU系列	6800
JESD-30 代码	S-XQCC-J68
JESD-609代码	e0
端子数量	68
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	768
ROM（单词）	24576
ROM可编程性	UVPROM
速度	3 MHz
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

文档解析

在设计MC68HC11P2微控制器的应用时，根据其热特性和功率考虑来优化散热方案，可以遵循以下步骤：

理解热特性：
- 首先，需要理解MC68HC11P2的热特性，包括芯片结温（Tj）、环境温度（TA）、封装热阻（θJA）等参数。
计算结温：
- 根据公式 $TJ=TA+PO⋅θJATA+273T_J = T_A + \frac{P_{O \cdot θ_{JA}}}{T_A + 273}$ 计算芯片的平均温度Tj。其中：
  - $T_A$ 是环境温度（°C）。
  - $θ_{JA}$ 是封装热阻，结到环境（°C/W）。
  - $P_O$ 是总功率耗散（W）。
确定功率耗散：
- 总功率耗散 $P_O$ 由内部芯片功率 $P_{INT}$ 和输入输出引脚的功率耗散 $P_{IO}$ 组成。内部芯片功率可以通过 $PINT=100⋅VDDP_{INT} = 100 \cdot V_{DD}$ 来近似计算。
优化功率耗散：
- 减少不必要的功率耗散，例如通过降低工作频率、使用低功耗模式、优化电路设计等。
使用合适的封装：
- 根据热特性表选择合适的封装类型，例如84-pin PLCC或88-pin QFP封装，因为它们具有不同的热阻值。
散热设计：
- 设计合适的散热方案，如使用散热器、散热垫或风扇等，以提高热量从芯片到环境的传递效率。
热测试和模拟：
- 在设计阶段进行热测试和模拟，以验证散热方案的有效性。
遵循设计指南：
- 根据MC68HC11P2的数据手册中的推荐设计指南进行设计，确保所有未使用的输入都连接到 $V_{SS}$ 或 $V_{DD}$ ，以避免意外电压造成损害。
监控和控制温度：
- 在应用中加入温度监控机制，确保芯片在安全的温度范围内工作。
环境因素考虑：
- 考虑应用环境的温度范围和可能的热源，确保散热设计能够适应最坏情况。

通过上述步骤，可以有效地优化MC68HC11P2微控制器的散热方案，确保其在各种工作条件下都能稳定运行。

XC68HC711KA4CFS3相似产品对比

	XC68HC711KA4CFS3	XC68HC711KA4CFN3
描述	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, CQCC68	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, PQCC68
是否Rohs认证	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown
位大小	8	8
CPU系列	6800	6800
JESD-30 代码	S-XQCC-J68	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0
端子数量	68	68
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	768	768
ROM（单词）	24576	24576
ROM可编程性	UVPROM	UVPROM
速度	3 MHz	3 MHz
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD

XC68HC711KA4CFS3

XC68HC711KA4CFS3概述

XC68HC711KA4CFS3规格参数

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XC68HC711KA4CFS3相似产品对比

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