Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, PQCC68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6800 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 768 |
| ROM（单词） | 24576 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 3 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
这份文档是关于MC68HC11P2微控制器的电气规格说明书，由摩托罗拉（Motorola）公司发布。文档提供了详细的技术信息，主要包括以下几个方面：
电气规格：包括最大额定值，例如供电电压、输入电压、工作温度范围、存储温度范围以及每个引脚的最大电流消耗。
热特性和功率考虑：提供了芯片结温与环境温度、封装热阻、总功率消耗之间的关系公式。
测试方法：描述了测试MC68HC11P2时使用的等效测试负载、时钟、输入和输出的电平标准。
直流电气特性：列出了在特定条件下的输出高电平、输出低电平、输入高电平、输入低电平、I/O端口三态泄漏电流等参数。
控制时序：提供了处理器控制设置时间、复位输入脉冲宽度、模式编程设置时间等时序参数。
内部时钟：涉及STOP模式恢复、中断处理等的时序。
外设端口时序：描述了外设端口的数据保持时间、写入延迟时间等。
模数转换器特性：包括分辨率、非线性、零误差、满量程误差、绝对精度、转换范围等。
串行外设接口时序：涉及主模式和从模式下的SPI通信时序。
非多路复用扩展总线时序：提供了操作频率、时钟周期、脉冲宽度等参数。
EEPROM特性：包括编程时间、擦除时间、写/擦除耐久性、数据保持时间。
EPROM特性：涉及编程电压、编程时间等。
| XC68HC711KA4CFN3 | XC68HC711KA4CFS3 | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, PQCC68 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 6800 CPU, 3MHz, CMOS, CQCC68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6800 | 6800 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 768 | 768 |
| ROM（单词） | 24576 | 24576 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 3 MHz | 3 MHz |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
