ASFLM4-FREQ-L-C

Boardcon日前发布了基于海思（HiSilicon） Hi3559 V200的单板计算机EM-HI3559V200，该产品配备了HiSilicon Hi3559 V200 SoC，支持4K超高清移动摄像头，该系统专门用于行车记录仪，运动相机和后视镜相机解决方案。 Hi3559V200平台包括双核Cortex-A7 CPU，提供Linux + Huawei Lite OS双系统解决方...[详细]

示波器主要分为两大类：模拟示波器和数字存储示波器。 　　1、模拟示波器的现状。目前主要的模拟示波器的制造厂商正在呈现逐渐减少的趋势。美国从90年代中期就已经停止了模拟示波器的生产，日本也只剩2-3家。国内尚有10家左右。 目前，模拟示波器主要应用在高校的实验室、生产线、维修和部分特殊领域的测试。 　　由于模拟示波器具有三维显示中较重要的亮度信息，同时有高达几十万次的刷新速率，模拟示波器具有时间...[详细]

2019年6月12日，DJI创新宣布，推出旗下首款教育机器人：机甲大师 RoboMasr S1。在海量的媒体宣传下，市场反响非常热烈，不光是我，大多数看到这款教育机器人的行业从业者，都认为大疆的产品能够取得成功，而销售数据也不断再刷新着人们的认知。 RoboMaster S1 标准套装售价为 3499 元，另有包括在内的拓展包会在未来发售，同时该款机器支持设计自定义。刷新了教育机器人业界对...[详细]

随着虚拟货币的热潮衰退，虚拟货币贬值，在挖矿赚不了钱的状况下，矿工也只好将使用过的显示卡卖掉，造成市面开始流通大量的二手显示卡，但这些用于开采的二手显示卡真的适合消费者购买吗？ 根据韩媒《MoneyS》报导，目前中古市场主要以英伟达的GeForce GTX1060为主要流通的型号，高端的GeForce GTX1070也相当引人注目。 同时，二手显示卡数量的激增，也促使价格大幅下跌。从韩国...[详细]

Linear 公司的LTCR3625/LTC3625-1是可编程超大电容充电器，能从2.7V-5.5V输入电源中给两个串联电容充电到4.8V/5.3V 或 4V/4.5V，可进行高效的降压/升压充电，并自动平衡电池的充电以免受损害。充电电流高达500mA（一个电感）或1A（两个电感），主要用在服务器，RAID系统，海量存储，大电流备份电源，固态硬驱动，无线功率表以及高峰值功率升压电源。本文介绍了L...[详细]

用负号的写法是错误的。定时时间并不是从-A到0。 TMOD=0x01; TH0=-（50000/256）; TL0=-（50000%256）; 下面这样写才是对的：有的书上用的负号写法。误导我了！！ 负号是错误的，并不相当于65536-A; TH0=(65536-50000)/256; TL0=(65536-50000)%256; 用负号出错： TH0=-（1000...[详细]

一段时间以来，苹果一直在寻求增加其供应链的地理多样性，包括将AirPods系列的部分生产转移到越南是该公司迈出的重要一步。 据报道，苹果一年多前就开始在越南试生产常规‌‌款的AirPods‌‌，去年12月有报道称，苹果的‌‌AirPods‌‌供应商正寻求融资以扩大生产。 最初，这些计划还包括即将推出的‌AirPods‌ 3，但这些计划已经改变。根据日经亚洲的一份新报告，由于新冠肺炎爆发造...[详细]

工程师在为汽车电子设计电源系统时可能会遇到在设计任何电源应用时都会面临的挑战。因为功率器件MOSFET必须能够承受极为苛刻的环境条件。环境工作温度超过120℃会使器件的结点温度升高，从而引发可靠性和其它问题。在极端环境下(如引擎盖下面的汽车电子应用)，温度的迅速上升会使MOSFET意外导通，致使阈值电压接近零伏。 此外，MOSFET还必须能够承受开关关闭瞬间和负载突降故障所导致的高压尖脉冲。...[详细]

　　 光耦 合器也称光电隔离器或光电耦合器，简称 光耦 。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。下...[详细]

在平稳电流模式中， LED 显示屏生产厂家驱动组件必需供给过压呵护功效。LED就会从电源断开，这样当电源失踪效时，就不会出现漏电流，而且在PWM进行亮度调整的轮回间，输出电容器都是布满的。无论负载是若干好多，都可发生平稳电流。但若是负载电阻增年夜，相对的电源的输出电压也必需随之增添。当电源检测到的负载电阻，或负载断开的话，那么输出电压概略会凌驾IC，或别的组件的操纵电压规模。 　　在驱动器里就必...[详细]

Toyota GR Supra ( 参数 | 询价 ) 技术可能会在未来量产车上搭载，它会在恶劣天气条件下提供“超人”般的安全保护。 来自丰田和斯坦福大学的美国研究团队开发了一种自主的GR Supra，它具有漂移能力，据说可以像经验丰富的赛车手一样驾驶娴熟。 在疯狂的漂移车改造之后，丰田汽车希望其底下的技术能够在未来的公路车辆中使用，从而为驾驶员提供更高的安全性,尤其是在遇到驾驶技能无法...[详细]

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔（Buried vias...[详细]

μC/OS-II由Micrium公司提供，是一个可移植、可固化的、可裁剪的、占先式多任务实时内核，它适用于多种微处理器，微控制器和数字处理芯片（已经移植到超过100种以上的微处理器应用中）。同时，该系统源代码开放、整洁、一致，注释详尽，适合系统开发。 μC/OS-II已经通过联邦航空局（FAA）商用航行器认证，符合航空无线电技术委员会（RTCA）DO-178B标准。 ——摘自百度百科 经...[详细]

2016年4月19日，美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）亮相2016第四届电子设计创新会议（EDI CON），这是NI连续第四年参与该行业盛会，带来多项通信系统设计领域的前沿技术和解决方案，其中包括LabVIEW通信系统设计套件（LabVIEW Communications System Design Suite）和大规模MIMO（Massive MIMO...[详细]

　　Mercury Research的最新报告称，NVIDIA依然握有AMD芯片组平台市场的60％左右，而且自2006年第三季度以来的两年里，NVIDIA在此领域的份额一直稳定在60％和63％之间。 　　从去年第三季度到今年第三季度的一年里，AMD(ATI)的份额从26％升至37％，这一方面要感谢7系列芯片组的出色表现，另外就是牺牲了SiS和VIA。 　　今年一季度的AMD芯片组市场上，Si...[详细]