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PC74HCT5555T: 产品描述Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDSO16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小557KB，共22页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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PC74HCT5555T概述

Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDSO16

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

	PC74HCT5555T	PC74HCT5555P
描述	Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDSO16	Analog Waveform Generation Function, CMOS, PDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0
端子数量	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL

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