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“中国印迹”图新华社发　　6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆点全景、火星地形地貌、“中国印迹”和“着巡合影”等影像图。这批科学影像图的发布，标志着我国首次火星探测任务取得圆满成功。　　在“中国印迹”和“着巡合影”两张影像图中，鲜红方正的中国国旗清晰可见。哈尔滨工业大学航天学院冷劲松教授团队自主设计并研制的中国国旗锁...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月5日上午消息，高通周一确认，已收到博通的董事会成员提名。博通计划在高通2018年年度股东大会上以新提名人选替换高通董事会的现有成员。　　高通表示，该公司目前在移动、物联网、汽车、边缘计算和网络等领域处于领先地位。随着公司继续执行业务战略，高通的股东即将迎来大幅增长和新价值的创造。　　高通还表示，博通和银湖此举实际上是要求高通股东放弃选择，就非约束性交...[详细]

稳懋去年营收170.86亿元新台币，每股盈余（EPS）达9.34元，双创历史新高水位。随时序步入1至2月传统淡季，第1季营收恐衰退2成，单季毛利率则低于去年第4季。公司预估今年首季将是最低点，之后营运持续走高。稳懋今年两大产业包括光电组件（3D感测、光通讯OpticalCommunication）及5G，将成为未来几年的两大成长引擎，其续航力倍受看好。上周五（9日）出现借券卖出回补及三...[详细]

10月28日消息，量子物理学家首次证明，在超导环境下有可能控制和操纵芯片上的自旋波（spinwaves），为磁体和超导体之间相互作用提供了新见解。这项技术未来如果可以商用，可以在节能信息技术或量子计算机中，替代现有的连接部件，进一步提高电子产品性能。IT之家注：自旋波是序磁性(铁磁、亚铁磁、反铁磁)体中相互作用的自旋体系由于各种激发作用引起的集体运动。在量子力学中，自旋（英...[详细]

日本东芝原本是一心想着，自己能顺顺利利地，尽早地完成转型升级，希望自己在全球核电市场中大放异彩。然而，超出了东芝预料的是，自从东芝控股了美国西屋电气之后，似乎就给自己引来了不祥之兆。一些中国网友在网上留言：“东芝玩不过美国人。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。关于存储芯片，我们中国还得看自己！早在1875年，东芝即在日本诞生。从二十世纪80年代开始，东芝成功实现了转型升级...[详细]

对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定...[详细]

在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让。联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会，宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体」(MIFS)，联电本来持有...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

   摘要：结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论，主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨。采用基于Altera的SOPC系统级芯片XA10，实现图形引擎功能；利用SoC平台化设计，以达到快速进入SoC设计领域的目的；希望从用户角度入手，逐步深入SoC的IP集成特性和AMBA技术以及软硬件联合设计等。    关键词：SOPC可编程系...[详细]

2016年6月30日,美国伊利诺伊州班诺克本单面、双面、多层印制板生产商东莞生益电子有限公司近日通过IPC-6012/IPC-A-600合格制造商（QML）认证。经过三天的现场审核和COUPONS板测试，生益电子完全达到IPC-6012/IPC-A-600QML认证的要求，成为首家通过IPCQML认证的中国印制板企业。IPCQML认证要求厂商每个季度在IPC授权实验室进行COUPONS测试...[详细]

小米宣布前联发科共同营运长朱尚祖将担任小米产业投资部合伙人，为手机业界抛下震撼弹，大陆手机大厂持续采取母鸡带小鸡策略，企图一举拿下终端手机市场与上游零组件版图，随着手机品牌大厂掀起垂直整合大战，自主研发芯片战火更趋激烈，不仅冲击既有手机芯片厂商，二线手机厂亦面临遭边缘化的困境。 继苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)、华为之后，小米日前亦发表中高阶的自主研发...[详细]

电子网消息，2017年12月13日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP-R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909...[详细]

各大电子公司公布2010年Q1财报後，屡报佳绩的表现显示台湾电子产业随着全球经济局势复苏而进入扩张期。消费信心指数显示经济朝向正向发展，因此终端消费市场不断寻求新的市场动能，包括智慧型手机、Win7、轻薄笔电等，预计会带动一股换机潮，影响全球零组件市场，连带台湾零组件市场也跟着热络。　　由经济部技术处主办的「2010後金融海啸时代的新技术、新契机」研讨会於本月27、28日展开，会中将...[详细]

据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调...[详细]

2012年01月11日，北京——1月5日，欧洲最大、全球第二大专业技术学会英国工程技术学会(IET)授予中国移动技术咨询委员会主任李默芳荣誉会士称号，该称号代表了IET的最高荣誉。IET荣誉会士由IET的董事会选举产生，该荣誉称号专门授予那些在工程领域取得杰出成绩或做出卓越贡献的人士。由于对中国乃至全球移动通信产业做出了卓越贡献，李默芳女士获得了IET董事会的高度肯定，并被选举成为了IE...[详细]