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N82S123AF: 产品描述OTP ROM, 32X8, 25ns, TTL, CDIP16; 产品类别存储存储; 文件大小131KB，共3页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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N82S123AF概述

OTP ROM, 32X8, 25ns, TTL, CDIP16

N82S123AF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	25 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
端子数量	16
字数	32 words
字数代码	32
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32X8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.096 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

N82S123AF相似产品对比

	N82S123AF	S82S23F/883B	N82S123F-B	S82S123W/883B	N82S23NA	N82S123AN-B	N82US123D	N82S23FA	S82S23AF/883C
描述	OTP ROM, 32X8, 25ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 65ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 50ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 65ns, TTL, CDFP16	OTP ROM, 32X8, 50ns, TTL, PDIP16	OTP ROM, 32X8, 25ns, TTL, PDIP16,	OTP ROM, 32X8, 10ns, TTL, PDSO16	OTP ROM, 32X8, 50ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 35ns, TTL, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
最长访问时间	25 ns	65 ns	50 ns	65 ns	-	25 ns	10 ns	50 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	-	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	-	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	-	8	8	8	8
端子数量	16	16	16	16	-	16	16	16	16
字数	32 words	32 words	32 words	32 words	-	32 words	32 words	32 words	32 words
字数代码	32	32	32	32	-	32	32	32	32
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
组织	32X8	32X8	32X8	32X8	-	32X8	32X8	32X8	32X8
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DFP	-	DIP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	-	DIP16,.3	SOP16,.4	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.096 mA	0.085 mA	0.096 mA	0.085 mA	-	0.096 mA	0.115 mA	0.077 mA	0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	-	NO	YES	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	-	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

N82S123AF

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