Flash, 1MX16, 90ns, PBGA48,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 部门数/规模 | 8,31 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 部门规模 | 8K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| Base Number Matches | 1 |
| AM29SL160CB-90WCF | AM29SL160CB-90EF | AM29SL160CT-90WCD | AM29SL160CB-90WCD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 1MX16, 90ns, PBGA48, | Flash, 1MX16, 90ns, PDSO48, | Flash, 1MX16, 90ns, PBGA48, | Flash, 1MX16, 90ns, PBGA48, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | 90 ns | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM | BOTTOM | TOP | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
| 通用闪存接口 | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 部门数/规模 | 8,31 | 8,31 | 8,31 | 8,31 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | TSSOP | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,32 | TSSOP48,.8,20 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES | YES | YES |
| 部门规模 | 8K,64K | 8K,64K | 8K,64K | 8K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
| 切换位 | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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