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2013年9月25日–半导体与电子元器件业全球授权分销商MouserElectronics，宣布在慧聪网主办的2013中国电子行业评选中，获得2013电子行业半导体最佳用户满意奖以及华东区最佳渠道商奖的殊荣。这是继5月份赢得国际电子商情杂志2013年读者最满意海外授权分销商大奖后，Mouser再度获得消费者和行业专家的一致肯定，这彰显了Mouser通过本地客服，以最快的速度为设计工程师...[详细]

记者近日从张江科学城功能深化研讨会上获悉，张江已聚集上海60%的世界顶尖创新人才和“千人计划”创业专家，超过1万名来自全国各地的创新型企业家、5.38万名国内一流研发创新人才、20余万高技能人才驻扎在此，并基本形成了集成电路、生物医药等优势领域的世界级科学家集群。上海浦东新区张江平台经济研究院院长陈炜介绍，近年来，张江以上海自贸试验区和张江国家自主创新示范区“双自联动”为制度创新动力，取得...[详细]

Gartner日前表示，与物联网相关的处理、感应以及通信半导体元件，将成为整个半导体市场中增长最快的领域之一，预计2015年将增长36.2%，而整体市场的增长率仅为5.7%。处理功能将成为物联网“物件类”半导体元件相关营收的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元，感应器的增长则最为强劲，2015年将大幅增长47.5%。处理功能半导体元件市场包括了微控制器以及嵌入式处理器，而感应半导体市...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。这是根据英国分析公司IHSMarkit的新统计数据得出的，HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置，领先于竞争对手英特尔，而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017...[详细]

作者：LiranBar,DirectorofProductMarketing,CEVA移动设备上的人工智能已经不再依赖于云端连接，今年CES最热门的产品演示和最近宣布的旗舰智能手机都论证了这一观点。人工智能已经进入终端设备，并且迅速成为一个市场卖点。包括安全、隐私和响应时间在内的这些因素，使得该趋势必将继续扩大到更多的终端设备上。为了满足需求，几乎每个芯片行业的玩家都推出了不同...[详细]

去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]

1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过...[详细]

大陆通讯、半导体厂商最近大举在人力网站征才，开出五倍薪挖角台湾半导体产业人才，这使得我国半导体产业未来竞争力的问题，再度引发各界关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视，并做必要的因应。观察大陆国务院印发“国家集成电路产业发展推进纲要”，分析其较重要的内容包括：成立国家集成电路产业发展领导小组，将由副总理层级担任小组长，负...[详细]

     eeworld网北京时间10日据彭博消息，东芝的芯片业务据称获得海外投资者更为激进的竞购报价，鸿海暗示可能会提出以3万亿日元（约1860亿人民币）竞购东芝子公司。此外，东芝和日本政府据称在寻求日本投资者的报价。　　据彭博此前报道，东芝公司对10家有意收购其半导体业务公司的名单进行了缩减，目前的名单上包括台湾的鸿海精密和韩国的海力士半导体。　　知情人士称，其余竞争者包括私募股权...[详细]

这两年，DRAM内存芯片、NAND闪存芯片都需求疲软，导致价格持续处于地位，内存、SSD硬盘产品也越来越便宜。不过，这种好日子似乎要结束了。根据集邦咨询最新研究报告，预计在2024年，内存、闪存原厂仍然会延续减产策略，尤其是亏损严重的闪存，但与此同时，至少在2024年上半年，消费电子市场需求仍不明朗，服务器需求相对疲弱。由于内存、闪存市场在2023年已经处于低谷，价格也来到相对低点，因此预...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

美系外资针对联发科(2454)出具最新研究报告指出，尽管中国大陆智能机市场持续疲软，但联发科即将端出的HelioP40芯片，瞄准中国大陆品牌智能机厂，预计将成为联发科重要营运支撑，另外，联发科积极跨足新领域，尤其是消费性物联网成长空间很大，维持联发科加码评等、目标价425元。美系外资表示，中国大陆智能型手机市场疲软，联发科股价自去年12月初以来一直疲弱，表现逊于台股约8%，预计此状况第一...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]