A62S6316V-55S,A62S6316V-55S pdf中文资料,A62S6316V-55S引脚图,A62S6316V-55S电路-Datasheet-电子工程世界

A62S6316V-55S: 产品描述Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44; 产品类别存储存储; 文件大小147KB，共15页; 制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]

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A62S6316V-55S概述

Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44

A62S6316V-55S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	TSOP2, TSOP44,.46,32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	18.41 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.00001 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

A62S6316V-55S相似产品对比

	A62S6316V-55S	A62S6316G-55SI	A62S6316G-70SI
描述	Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI BGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI BGA-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	TSOP2, TSOP44,.46,32	TFBGA, BGA48,6X8,30	TFBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	55 ns	55 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	18.41 mm	8 mm	8 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	44	48	48
字数	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-25 °C	-25 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.00001 A	0.00002 A	0.00002 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
宽度	10.16 mm	6 mm	6 mm
Base Number Matches	1	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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