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一．DS1302的主要性能指标 DS1302实时时钟具有能计算2100年之前的秒、分、时、日、日期、星期、月、年的能力，还有闰年调整的能力。 内部含有31个字节静态RAM，可提供用户访问。 采用串行数据传送方式，使得管脚数量最少，简单SPI 3线接口。 工作电压范围宽：2.0～5.5V。 工作电流：2.0V时，小于300nA 时钟或RAM数据的读/写有两种传送方式：单字节传送和多字节传送方式。 ...[详细]

对于这个问题，我们的观点比较明确，燃油车并不能实现智能化。 最近在后台有很多留言，一个比较普遍的问题是，尽管大多数人承认智能汽车是未来，但他们的问题在于：为什么燃油车就不能智能化呢？ 对于这个问题，我们的观点比较明确，燃油车并不能实现智能化。 回答这个问题，比较关键的是，需要定义什么是智能化。 通常情况下，人们会认为，具备一定的自动驾驶能力，拥有一个车联网系统，以及能够实现整车O...[详细]

台积电全球业务暨营销副总经理陈俊圣，传以家庭因素为由请辞。据悉，台积电内部全力慰留，陈俊圣将以留职停薪一年取代辞职，相关人事案应会于今（11）日董事会讨论通过，将牵动台积电部组织进行新一波调整及异动。 由于正值台积电董事长张忠谋即将交棒总执行长（CEO）前夕，这位曾是台积电最年轻的副总，也是拓展代工版图业务的大将有意离职，震撼台积电内部，但台积电发言体系不愿对此置评，陈俊圣本人则...[详细]

日前，集微网从海外渠道获悉，小米在德国对飞利浦公司HEVC相关专利发起的无效程序已经被撤回。这意味着小米与飞利浦之间的HEVC专利纠纷极有可能已经和解。 小米与飞利浦的HEVC争端是Access Advance（简称“AA”）专利池部分许可人诉小米、Vestel事件的组成部分。而该事件是AA广受争议的重复计费问题引起的争端中，最有影响力的事件之一。如果和解确已发生，将是事件在今年内第二次出现进展...[详细]

传统硅基半导体器件的小型化进程逐渐接近其物理极限，寻找新的材料、发展新的技术使器件尺寸进一步缩小仍是该领域的发展趋势。传统硅基场效应晶体管要求沟道厚度小于沟道长度的1/3，以有效避免短沟道效应。但受传统半导体材料限制，沟道厚度不能持续减小。近年来，利用二维半导体材料来构造短沟道晶体管器件已经成为一个前沿探索的热点课题。二维材料因其达到物理极限的厚度成为一种构造超短沟道晶体管的潜在材料，理论上可以...[详细]

1）2×2行列式键盘电路如图所示//////// 图片1 （2）键盘扫描子程序： KEY1： ACALL KS1 ;调用判断有无键按下子程序 JNZ LK1 ；有键按下，转LK1 AJMP KEY1 ;无键按下，返回 LK1: ACALL T12MS ；调延时12ms子程序 ACALL KS1 ；查有无键按下 ...[详细]

按照惯例，高通会在今年年底发布骁龙895处理器，这将是2022年安卓旗舰阵营的标配。 　　另一方面，高通的老对手三星有望会在今年下半年带来下一代Exynos处理器，最新消息表明三星新一代Exynos处理器会集成AMD GPU。 　　7月4日消息，博主@i冰宇宙爆料，搭载AMD RND2架构的三星Exynos旗舰芯片今年有可能就会上市。 　　在今年早些时候，三星宣布将推出配备AMD图形处理器...[详细]

格芯中国区总裁阿美利科·莱莫斯谈Marvell收购Avera Semi这项交易时指出，这是一笔真正的双赢交易。格芯能够加深对晶圆厂业务的聚焦，更好地履行对客户的承诺。 莱莫斯表示，Avera团队一直在稳步发展ASIC业务，并将7nm ASIC设计转变为新的晶圆厂平台。与此同时，格芯一直在探索可能的合作伙伴关系，推动ASIC业务更快发展，利用大型无晶圆厂公司带来的规模优势，在更广泛的产品...[详细]

SPI Flash 首先它是个Flash，Flash是什么东西就不多说了（非易失性存储介质），分为NOR和NAND两种（NOR和NAND的区别本篇不做介绍）。SPI一种 通信接口 。那么严格的来说SPI Flash是一种使用SPI 通信 的Flash，即，可能指NOR也可能是NAND。但现在大部分情况默认下人们说的SPI Flash指的是SPI No rF lash。早期Norflash的 接口...[详细]

1 前言 现在NVH（噪声、振动与舒适性）性能已经成为评价汽车品质的一个重要指标。各大整车厂都致力于通过提高汽车的NVH 性能来提升其品牌价值与市场竞争力。同时，随着人们对噪声污染的不断重视，针对汽车噪声的法规也不断严格 。进气噪声作为汽车的一个重要噪声源也得到了足够的重视。而传统的设计手段已不能针对市场需求，快速反应，设计出满足要求的进气系统。运用现代的CAE 技术开发进气系统势在必行。 ...[详细]

1. 存储类芯片介绍 存储芯片，也叫存储器，是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。根据断电后数据是否被保存，可分为 ROM（非易失性存储芯片）和RAM（易失性存储芯片），即闪存和内存，其中闪存包括NAND Flash和NOR Flash，内存主要为DRAM。 存储芯片分类示意图 ※资料来源：亿欧 根据存储形式不同，存储器可分为三大类：光学存储、半导体存储器、磁性存...[详细]

引言 受到市场需求以及环保、智能制造等方面的影响,铸造企业提高生产设备的自动化、数字化水平势在必行,作为精铸工艺中的关键工序,自动制壳线是精铸企业在精铸车间建设中的必然选择。中航工程集成设备有限公司在自动制壳线控制系统的研发过程中,集成了行业先进的物联网技术和IT技术,将自动制壳线控制系统作为智能装备控制系统进行了实践应用,符合智能制造的发展趋势。 1自动制壳线工艺 自动制壳线是精铸生产车间...[详细]

    “最大的印象是中国工程师不再像以前那般沉默，提出的每个问题都很有深度。”Cadence IPG策略营销总监Kevin Yee在会后如此讲道。 近日Cadence和Tektronix联合举办一场关于MIPI产品技术的研讨会，并邀请了MIPI联盟作为合作伙伴参加，会议展示了关于Cadence MIPI IP/VIP产品的最新动态，以及如何利用整合的IP/VIP方案更快更好的把芯片设计推向市...[详细]

要想实现精确的电流测量，需要了解电流检测的原理及其技术细节。本文是电阻测试系列文章的第一部分，介绍了电流检测的概念，并着重讨论了电流检测电阻的一般设置、选择和实现。同时还特别分析了高精度电流检测——四端子（开尔文）电流检测的方法和四端子电流检测电阻的选型。 电流是用于评估、控制和诊断电子系统工作有效性的最常见参数之一。由于电流测量是一种非常常见的测量方式，因此如果设计师忽视了精确电流测...[详细]

固态电池 作为有望提高电池本征安全性和能量密度的下一代技术，已被美国、欧盟、中国及日韩主要国家列入国家发展战略范畴，并将成为支撑各国 二次电池 能量密度到2030年后突破500Wh/kg目标的关键技术。 Source:TrendForce集邦咨询 尽管前十年已有QuantumScape、Solid Power、SES、Factorial Energy等创业企业致力于固态电池的商业化，但...[详细]