FIFO, 32KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | QFP, QFP80,.64SQ |
Reach Compliance Code | not_compliant |
最长访问时间 | 5 ns |
备用内存宽度 | 9 |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 589824 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 80 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX18 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.015 A |
最大压摆率 | 0.035 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
72V283L7.5PF | 72V263L7.5PF | 72V273L7.5PF | |
---|---|---|---|
描述 | FIFO, 32KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80 | FIFO, 8KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80 | FIFO, 16KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QFP, QFP80,.64SQ | QFP, QFP80,.64SQ | QFP, QFP80,.64SQ |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
最长访问时间 | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
备用内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 133 MHz | 133 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 589824 bit | 147456 bit | 294912 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 18 | 18 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 |
字数 | 32768 words | 8192 words | 16384 words |
字数代码 | 32000 | 8000 | 16000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX18 | 8KX18 | 16KX18 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A |
最大压摆率 | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
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