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联发科公司日前宣布，去年11月份宣布的8500万美元收购Intel旗下电源芯片的交易告吹，双方共同合意中止交易，但没有说明什么原因。联发科强调，上述相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。2020年11月份，联发科宣布，拟斥资8500万美元从Intel手中买其旗下Enpirion电源管理芯片产品线。联发科当时指出，此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在F...[详细]

5月31日，小米在深圳召开发布会，发布了全新的旗舰手机小米8。除此之外，备受关注的小米手环3也在此次发布会上终于和大家见面了。它不仅拥有更大的OLED触摸屏幕和一如既往的超长续航能力，还集消息的及时通知显示、50米游泳防水、运动副屏等全新功能于一身，售价仅为169元。小米手环3将于5月31日晚间开启预约，并于6月5日10点，在小米商城/小米有品/京东/天猫/苏宁开售，小米之家当天同步开售，惊喜的...[详细]

1月27日，华为中国官方微博发布澄清声明，未发表过《华为副总裁：我们与美国技术还差两万五千里》一文中相关言论。此前，《华为副总裁：我们与美国技术还差两万五千里》一文在网上流出，文中提到华为公司董事、高级副总裁陈黎芳，近日在华为新员工座谈会上讲话说到“经过我们这30年奋力追赶，我们与美国距离虽然不是差十万八千里了，但是还差得远，二万五千里总是有的。”陈黎芳讲到，举例来说，在复合材...[详细]

　　根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

4月28日，联电2021年首季财报出炉，符合市场预期，联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab12AP6厂区的产能。联电总经理王石表示，2021年第1季市场对晶圆的强劲需求，让所有厂区的产能全部满载，使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求，首...[详细]

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。联电为晶圆双雄之一，面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势，仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出，公司策略目标为创造获利和扩大市占率，决定暂时不再追求先进制程，避免折旧摊提持续处于高峰而影响...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟近日特举办庆祝活动，以庆贺自其生产树莓派以来的五年多时间内累积售出1000万台树莓派开发板。其中e络盟在亚洲销售超过200万台，在中国地区售出将近100万台。e络盟目前每周向全球的创客们、工业应用以及教育行业销售5万多台树莓派。自树莓派1B型在2012年上市以来，e络盟与树莓派基金会开展了长期合作，双方订立了树莓派的生产、分销和独家定制协议。Premier...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

根据最近在大陆微博流传的跑分数据，华为新一代「麒麟970」(Kirin970)处理器，比高通骁龙845」的得分还要高出7%。AndroidHeadlines、iGyaanNetwork等外电报导，从大陆流出的这份跑分来看，麒麟970、骁龙845的差异其实不大，且网络还只秀出几个独立测试结果、并非完整跑分的平均值，显示差距甚至可能比表面看来还小。同样地，就算处理器的跑分很高，...[详细]

2014年5月22日至23日，由思锐达传媒主办的“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展（CICE)”在深圳会展中心举行。同期举行的还有“中国智能硬件开发者大会”，很多人会觉得这两者之间没有什么必然的联系，同期举办显得非常的奇怪。但是如果参加了此次展会的话，就会发现，智能，无论是在我们的生活还是工作中，正在变得越来越重要。现在EEworld记者就为大家带来这此次展会和论坛的相关信息，以...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的2024-2025路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了5/4nm的制造工艺。（viaAnandTech）借助ASMLTwinscanNXE:3400C或类似的系统，...[详细]

NewsNCR报道称：韩国电子巨头三星的企业文化，已经引发了对冲基金PetraCapitalManagement、DaltonInvestments和投资者们的担忧。可知在副董事长兼实际控制人李在镕的掌管下，高管层并没能“抓住问题的核心”，导致企业缺乏创新、优先考虑更快的增长和财务回报、且包括Exynos在内的多个部门都陷入了内部冲突。此前我们已经听说，明年的Galaxy...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]