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74ALVCH16374GX

产品描述Bus Driver, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PBGA54, 5.50 MM, PLASTIC, MO-205, FBGA-54
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小91KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74ALVCH16374GX概述

Bus Driver, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PBGA54, 5.50 MM, PLASTIC, MO-205, FBGA-54

74ALVCH16374GX规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数54
Reach Compliance Codeunknown
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PBGA-B54
长度8 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量54
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟(tpd)7.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

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74ALVCH16374 Low Voltage 16-Bit D-Type Flip-Flop with Bushold
September 2001
Revised September 2001
74ALVCH16374
Low Voltage 16-Bit D-Type Flip-Flop with Bushold
General Description
The ALVCH16374 contains sixteen non-inverting D-type
flip-flops with 3-STATE outputs and is intended for bus ori-
ented applications. The device is byte controlled. A buff-
ered clock (CP) and output enable (OE) are common to
each byte and can be shorted together for full 16-bit opera-
tion.
The ALVCH16374 data inputs include active bushold cir-
cuitry, eliminating the need for external pull-up resistors to
hold unused or floating data inputs at a valid logic level.
The 74ALVCH16374 is designed for low voltage (1.65V to
3.6V) V
CC
applications with output compatibility up to 3.6V.
The 74ALVCH16374 is fabricated with an advanced CMOS
technology to achieve high speed operation while maintain-
ing low CMOS power dissipation.
Features
s
1.65V–3.6V V
CC
supply operation
s
3.6V tolerant control inputs and outputs
s
Bushold on data inputs eliminates the need for external
pull-up/pull-down resistors
s
t
PD
4.2 ns max for 3.0V to 3.6V V
CC
5.3 ns max for 2.3V to 2.7V V
CC
7.8 ns max for 1.65V to 1.95V V
CC
s
Uses patented noise/EMI reduction circuitry
s
Latch-up conforms to JEDEC JED78
s
ESD performance:
Human body model
>
2000V
Machine model
>
200V
s
Also packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array
(FBGA) (Preliminary)
Ordering Code:
Order Number
74ALVCH16374GX
(Note 1)
74ALVCH16374MTD
(Note 2)
Package
Number
BGA54A
(Preliminary)
MTD48
Package Descriptions
54-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide
[TAPE and REEL]
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Note 1:
BGA package available in Tape and Reel only.
Note 2:
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending suffix letter “X” to the ordering code.
Logic Symbol
© 2001 Fairchild Semiconductor Corporation
DS500627
www.fairchildsemi.com

74ALVCH16374GX相似产品对比

74ALVCH16374GX 74ALVCH16374MTDX
描述 Bus Driver, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PBGA54, 5.50 MM, PLASTIC, MO-205, FBGA-54 Bus Driver, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 6.10 MM, MO-153, TSSOP-48
零件包装代码 BGA TSSOP
包装说明 LFBGA, TSSOP,
针数 54 48
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PBGA-B54 R-PDSO-G48
长度 8 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 54 48
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 7.8 ns 7.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL
宽度 5.5 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1
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