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随着使用需求的激增和客户需求的增加，硬件设计正迅速变得复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求。随着SoC设计尺寸和复杂性的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈。添加更多CPU内核并并行运行更多测试并不能充分扩展。所有这些都增加了验证工程师在验证此类复杂设计时的压力。验证永远不会完成；到时间就结束了。其目标是在时间用完之前使验...[详细]

8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决...[详细]

半导体通路商华立企业（3010）公布4月自结合并营收为新台币30.94亿元，年减5.04%；今年前4月合并营收为122.82亿元，较去年同期成长1%。华立表示，区域扩充为通路商维持成长动能的重要策略之一，华立已在中国大陆的华东、华南等地深耕多年，今年前4月累计营收来自中国大陆的贡献已达整体合并营收的43%。华立在2006年于新加坡成立子公司经营半导体产业，稳定提供产品给当地半导体大厂，营收逐...[详细]

新浪科技讯北京时间9月28日下午消息，据《华尔街日报》网站报道称，东芝签订协议，将闪存芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，金额达2万亿日元（约合177亿美元）。周四，东芝与包括苹果、戴尔、希捷、日本HOYA、韩国SK海力士在内的集团达成协议，在出售协议完成后，芯片业务仍是东芝关联企业。东芝和贝恩资本希望在3月下旬完成交易。但该芯片业务另一个合资方——西部数据提起的诉讼仍在进行中，这意...[详细]

索尔维和艾格鲁签署SolefPVDF长期供应协议，该材料可用于半导体超纯水管道系统新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。2023年8月11日，佐治亚州阿法乐特全球高性能聚合物和复合材料的领导者索尔维(Solvay),近日与长期合作伙伴艾格鲁(Agru)签署了一项价值数百万欧元的高纯度Solef聚偏氟乙烯(PVDF)材料供应协议。艾格鲁是工程聚合物应...[详细]

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调...[详细]

电子网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很高，国...[详细]

企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。最新数据显示，2020年新注册2.28万家，今年一季度同比增长302%。2011年以来的十年之间，我国芯片相关企业...[详细]

电子网消息，Gartner发表最新统计数据指出，在存储器市况持续火热的情况下，全球各大存储器厂商的营收均有显著成长，三星电子(Samsung)更因而挤下英特尔(Intel)，成为全球营收规模最大的半导体厂。整体来说，2017年全球半导体市场规模比2016年成长22.2%，达4,197.2亿美元。Gartner认为，2017年半导体市况蓬勃发展最主要的因素来自存储器短缺，其中DRAM价格成长...[详细]

4月2日，上海贝岭发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入5.62亿元，同比增长10.37%；归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长358.75%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.88%；公司每股收益为0.26元。　　　　上海贝岭表示，2017年经常性损益预增及营收较上年增长，且利息收入增加及资产减值损失减少，其中非经营性损益预增主要系公司2017年以持有华...[详细]

IBM与合作伙伴成功研制出7纳米的测试芯片，延续了摩尔定律，突破了半导体产业的瓶颈。对于IBM而言，7纳米制程技术的后续发展将会影响旗下Power系列处理器的规划蓝图。据ThePlatform网站报导，7纳米制程芯片背后结合了许多尚未经过量产测试的新技术，IBM与GlobalFoundries、三星电子(SamsungElectronics)等合作伙伴，对何时能实际以7纳米制程制作处...[详细]

新华社西安8月30日电（记者薛天）记者30日从陕西省工信厅获悉，根据陕西工业基础及科教、资源、区位等优势，陕西正全力打造新的六大新支柱产业，包括现代化工、汽车、航空航天与高端装备制造、新一代信息技术、新材料和现代医药。到2021年，力争六大支柱产业工业总产值由2015年的5724亿元增加到18000亿元。化工产业方面。以煤制烯烃和煤制油为主要路径，促进陕西省煤炭资源深度转化，变资源优势为产...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]