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SN74ALS234N3

产品描述SN74ALS234N3
产品类别存储    存储   
文件大小970KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALS234N3概述

SN74ALS234N3

SN74ALS234N3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
最大时钟频率 (fCLK)30 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T16
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度4
端子数量16
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大压摆率0.148 mA
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74ALS234N3相似产品对比

SN74ALS234N3 SN74ALS234FN3
描述 SN74ALS234N3 SN74ALS234FN3
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
最大时钟频率 (fCLK) 30 MHz 30 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 4 4
端子数量 16 20
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64X4 64X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ
封装等效代码 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
最大压摆率 0.148 mA 0.148 mA
表面贴装 NO YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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