SN74ALS234FN3
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 30 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 最大压摆率 | 0.148 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74ALS234FN3 | SN74ALS234N3 | |
|---|---|---|
| 描述 | SN74ALS234FN3 | SN74ALS234N3 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 30 MHz | 30 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 16 |
| 字数 | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64X4 | 64X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 最大压摆率 | 0.148 mA | 0.148 mA |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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